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现代表面贴装资讯2005年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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211. 安捷伦与北京理工大学携手培养测量测试人才刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 安捷伦科技日前宣布与北京理工大学签订长期战略合作框架协议，在学科与教学、人员建设、平台建设、联合研发等多方面展开广泛合作，旨在共同培养中国电子测试与测量领域的优秀人才。这是安捷伦继2004年...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 为应对欧盟有关环保新指令，保护我国机电产品出口欧盟，国家质量监督检验检疫总局和国家认证认可监督管理委员会28日发布六项电子电气产品中有毒有害物质检测方法标；隹，同时公布18个承担这些检测任务...
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213. 香港中文大学成功开发出全球最小蓝芽芯片刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 香港中文大学十三日举行新闻发布会，公布其成功开发全球最小“蓝牙”通讯模块，无论在成本价格，功能及应用范围方面均比市面上一般的蓝牙优胜，校方表示将在年底前推出蓝牙耳筒。
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214. “双绿”指令击中中国软肋刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 被称作“双绿指令“的欧盟废弃电子电器设备指令（WEEE指令）和电子电器产品危害物质限用指令（ROHS指令）将分别于8月13日和2006年7月1日以后执行。然而记者却了解到，时至今日，国内相当...
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215. 艾睿电子在上海举办供应链和RoHS研讨会刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 艾睿电子亚太集团日前在上海举办了主题为“打造具有竞争优势的精简供应链“的研讨会，主要针对供应链解决方案如何帮助提高生产力和增加利润方面的问题。
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216. 元利盛精密机械进驻深圳高新技术产业园区刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 7月1日起，元利盛精密机械子公司一元利盛电子科技（上海）有限公司华南营运中心在深圳南山区高新技术产业园中区正式落成。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 中国国务院国有资产监督管理委员会日前发布的《关于中国电子信息产业集团公司等6户企业重组的通报》称，中国长城计算机集团公司并入中国电子信息产业集团公司，重组后中国长城计算机集团公司撤销。加上此...
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218. 富士康天津建厂华宝备战刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 鸿海日前公告斥资1980万美元透过转投资的F．I．H（富±康国际）成立富±康（天津）公司，新公司设立地点与Moto天津厂接近，业界认为FIH新客户与摩托罗拉关系匪浅。由于Moto台系代工伙伴...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 飞思卡尔半导体公司日前全面推出了HCS12X系列的16位微控制器（MCU）产品。HCS12X系列可为当前的HCS12微控制器客户提供轻松的性能升级（达到40MHz），并为新客户提供一个强大灵...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： Intertek Automotive Services现向中国汽车OEM和供应商提供新的培训课程——DFMEA（设计潜在失效模式与效应分析）和DVP＆R（设计确认计划和报告）。培训可以在客...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 目前距离RoHS指令实施的限期只有不到一年的时间了，许多公司急需得到元器件供应商的支持。Newark InOne提出帮助制造商使产品摆脱铅和其他有害物质的四个步骤。
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222. NKK推出符合RoHS的开关产品手册刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： NKK开关公司近日发布其最新的完整的符合RoHS指令的开关手册，涵盖从插件到表面贴装类型的元件。该手册易用的结构和配有三维图片、详细规格和简单实例的超过80个开关系列，可帮助设计人员根据具体...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 安捷伦科技有限公司（Agilent Technologies）日前宣布，它荣获了全球电子制造服务主要厂商之一Celestica公司颁发的优秀业绩合作伙伴奖，以表彰其为Celestica公司在...
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224. WEEE开始正式实施刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 新华社布鲁塞尔8月13日电欧盟委员会13日宣布，从即日起，欧盟将正式实施关于回收和处理废旧家电和电子产品的指导性法律，所有成员国及其公民都有回收和处理废旧家用电器和电子产品的义务。与此同时，...
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225. 新型无铅波峰焊系统的超声助焊剂喷涂技术刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： Ultrasonic Systems Inc．日前已开发出一种新的解决方案，以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术，并结合来回移动，使得过孔的助焊剂量稳...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： Molex公司推出的EZ—Conn连接器间距仅为1．5mm，为工业传感器应用提供了业界最小的间距。该产品具有简便的引线终端，易于现场安装，且成本低。
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227. 供应商努力追赶RoHS的步伐刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 欧盟关于RoHS的指令将会在2006年7月1日执行，元器件供应商在进行着什么样的动作以转到无铅产品呢？总部设在Phoenix的分销商Avnet对2004年元器件制造商的情况进行了跟踪调查．结...
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228. SMTA新增会员刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要：
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229. 免清洗技术的焊接质量控制刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 第七届中国国际高新技术成果交易会电子展（CHTF ELEXCON2005）将推出“无铅制造”主题。期间，美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）与深圳市中电创意会展有限公司（CCEC）共同举...
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231. 微过孔技术的组装问题刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈，微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距，这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局，其在制造商和板子组装厂家在制造...
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232. 无铅工艺实施案例：无铅工艺的实施和建议刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。
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233. 回流焊中元件立碑的防止刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： SMT的发展导致我们面临更多的问题，和更多的挑战，尤其元件尺寸越来越小，体积越来越轻，重量也更低，从而给生产工艺带来更多问题，如：立碑（Tombstone）效应就是最常见的一种。本文就回流焊...
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234. DFM在电子新品导入中的运用和实施刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 在制造业，DFM并不是一个刚红起来的明星，更不是什么神秘的东西。但是“DFM”这个概念却始终作为一个热点在工程技术人员之间留传着。正是因为DFM是一个古老的名词，所以才容易被人遗忘和忽视，同...
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235. 专家答疑——为您解决SMT技术之道刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我...
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236. PCB和PCB焊盘镀层刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PC...
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237. IPC焊盘图形完善化飞跃发展刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年...
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238. 征稿启事刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最...
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240. 铟泰公司新型植球锡膏BP-3106刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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