回流焊中元件立碑的防止

• 作者: 刘礼兵 罗松
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SMT Tombstone REFLOW SOLDERING 回流焊 元件 生产工艺 焊接过程 SMT
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 50-51
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

SMT的发展导致我们面临更多的问题，和更多的挑战，尤其元件尺寸越来越小，体积越来越轻，重量也更低，从而给生产工艺带来更多问题，如：立碑（Tombstone）效应就是最常见的一种。本文就回流焊接过程中出现的立碑现象做点个人见解。