PCB和PCB焊盘镀层

• 作者: 薛竞成
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 镀层 焊盘 材料 助焊剂 保护层 合金 焊料 系统
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 62-68
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。