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现代表面贴装资讯2005年第3期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. 电子封装和组装中的微连接技术之四

作者：孔令超李明雨王春青田艳红

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 1-9

摘要： 8、钎料熔滴与焊盘的界面反应球栅阵列(BGA—Ball Grid Array)、倒扣(FC—Flip chip)封装已经逐步成为高密度微电子封装的主流，其关键技术之一是凸点制作，凸点的特性...
32. 确信电子在上海设立技术服务中心配备先进仓储设施

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 19-20

摘要：确信电子集团(Cookson Electronics)是电子工业材料和服务领域首屈一指的制造和供应商，该公司现已在上海开设先进的技术中心及仓储设施，进一增强对中国市场的投入承诺。
33. 恶劣环境电子专题研讨会将于6月召开

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 19

摘要： SMTA和奥本大学CAVE将联合举办的第三届恶劣环境电子专题研讨会将于6月28—29在美国印第安纳州波利斯Radission酒店召开，讨论汽车电子的恶劣环境电子相关问题和挑战。
34. SMTA将与CMAP共同举办无铅焊接学术研讨课程

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 19

摘要：在关于无铅焊接的CMAP国际研讨会期间，SMTA将举办为期四天半的学术研讨课程，研讨课程将于5月24～26日在多伦多进行。
35. 我国电子信息产业一季度销售收入同比增长18．9％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 20-21

摘要：信息产业部经济体制改革与经济运行的最新统计报告显示，今年1—3月份，我国电子信息产业完成产品销售收入6140．6亿元，同比增长18．9％。
36. 三星将笔记本生产基地全部迁至苏州

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 20

摘要：日前，三星电子发布声明称，公司已在第一季度将笔记本电脑的生产全部转移至苏州，韩国国内生产工厂因此将关闭，但保留笔记本电脑的研发和营销。三星此举旨在躲避中国对IT产品征收的高关税，同时降低劳动...
37. I2005年《中国电子专用设备新产品汇集》征稿

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 21

摘要：
38. Diodes发布新型封装平台及系列分立器件

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 22

摘要： Diodes公司发布了DFN封装平台和一系列新的分立器件。这种封装平台采用先进的无铅方形扁平无引线(QFN)技术，可超越SOD和SOT封装，达到最高的封装密度。这种封装的功率密度接近325m...
39. 摩托罗拉汽车电子亚洲总部落户上海

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 24

摘要：摩托罗拉公司董事长兼首席执行官爱德华·詹德日前在上海透露，摩托罗拉已与上海市政府签署了合作协议，在上海浦东金桥现代科技园建设占地14000亩的基地。
40. 西门子贴钱出嫁手机部门，明基跃居全球第四大手机厂商

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 24-25

摘要：在历经数日的市场流言猜测之后，明基电通(BenQ)终于在6月7日下午召开记者会，正式宣布收购德国西门子(Seimens)旗下手机事业部。西门子手机事业部资产将自2005年10月1日起，在净值...
41. 东菱携手UL美华建立绿色供应链应对欧盟RoHS指令

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 26-27

摘要：广东东菱凯琴集团最近召集其400多家一级供应商召开供应商大会，要求其供应商参与UL有毒有害物质控制解决方案，以建立符合欧盟RoHS指令要求的绿色供应链机制，实现其产品符合欧盟指令要求的目标。...
42. 飞思卡尔重点聚焦天津建新芯片封装测试厂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 27-28

摘要：飞思卡尔将天津作为全球IC业务发展的重点，准备增加2亿多美元投资在津建设第二个生产基地。这是日前飞思卡尔高级副总裁、亚太区总经理姚天从在与市委常委、滨海新区管委会主任皮黔生会见时透露的。
43. SMTA新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 28

摘要：
44. 二手仪器需求预热租赁市场将成投资亮点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 31

摘要：二季度淡季效应虽导致电子市场出现低迷现象，但深圳现货行情显示，进入二季度后仪器仪表市场淡季效应并不很明显，综合仪器产品市场甚至有需求小有升温迹象。二手仪器市场占据成本低廉的优势，目前需求也有...
45. 欧盟ROHS环保指令对企业物料管理系统的影响

作者：秦传营

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 33-35

摘要：现在非常有趣的现象，很多公司在应对欧盟环保指令《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令》(RoHS)的第一个反应就是将这份工作交给采购部门，要求供应商提供所供应材料的成分组成，以确保...
46. 倒装芯片PBGA功率循环和热循环之间的比较

作者： AndrewMawer DianeHodgesPopps GabrielPresas 李桂云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 36-41

摘要：球栅阵列(BGA)元件与板子互连的可靠性在不同的条件下通过使用控制的恒定升温率和停滞时间进行热循环，而体现出传统的特性，其取决于最终的应用[1、2]。在热循环的任何一点，母板、元件和焊点基本...
47. 无铅技术系列文章四：无铅合金和焊料

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 42-48

摘要：前言：在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料(锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA/CSP／Flip-Chip上的焊端焊球等)自然成为研...
48. 如何高效的设定Reflow温度曲线

作者：王建国

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 49-51

摘要：为了准确的设定温度曲线的每个参数，必须综合考虑影响温度曲线参数设置的各种因素，包括：PCB的内层结构、材料、密度，夹具类型，元器件类型，焊盘(镀层)和引线的材料，回流炉的性能(加热方式、加热...
49. 飞兆推出单芯片视频滤波器／驱动器

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 58

摘要：飞兆半导体公司日前推出业界唯一之视频滤波器FMS6403，可以选择标准清晰度(SD)、逐行扫描(PS)或高清晰度(HD)标准，并提供三级同步和一种旁路模式，以允许1080p和HDTV信号通过...
50. 安捷伦发布Medalist i5000在线测试平台

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 58

摘要：安捷伦科技日前发布了一款在线测试(ICT)系统，它通过最新的软件和tester—per—pin架构，为印制电路板组件(PCBA)制造商实现最快的赢利速度(Time to money)。安捷伦...
51. 初探网格技术在SMT制造业中的发展与应用

作者：叶油矿

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 59-62

摘要：网络化制造将成为趋势，网格技术的应用将得到重视。本文结合SMT制造业的特点，进述网格的概念。
52. IPC-A-610D／J-STD-001D都做了哪些修订？

作者： JackCrawford

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 68-69

摘要：更新工业上最常用的组装标准需要花费很长的时间。特别困难的是将新技术体现在标准中，因为这些组装标准是在“最佳的制造实践”的基础上建立起来的。在无铅数据不完备的情况下，电子工业委员会确实满足了更...
53. Philips在欧洲开办HDMI兼容测试授权测试中心

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 72

摘要：皇家飞利浦电子公司(Philips)今天宣布已在欧洲开办第一家高清晰度多媒体接口(HDMI?)兼容产品的授权测试中心(ATC)。该中心位于法国卡昂市，是全球第三家HDMI ATC。该中心的成...
54. 《SMT-微焊接工艺设计》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 84

摘要：
55. 《回流焊接工艺及缺陷侦断》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 84

摘要：
56. 《SMT应用管理文集》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 84

摘要：文集汇编的文章有：《一切由管理开始》、《成功和生存之本一人才管理》、《谁懂谁该懂一知识管理》、《零缺陷制造的基础一流程管理》、《违背科学就做不好一科学性管理》、《以工艺为中心一工艺管理》、《...
57. 《SMT工程师技能测定精编》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 85

摘要：目前我国从事表面贴装技术(SMT)的工程技术人员已有几十万之余，但是随着SMT应用技术的不断发展，新工艺、新材料、新型封装元器件、微细布线基板技术等的不断推出，对SMT专业人才的使用与培养提...
58. 《无铅技术应用标准参考》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 85

摘要：为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法：
59. 《无铅焊接面临问题及解决方法》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 88

摘要：
60. SMTA第十届泛太平洋微电子研讨会征文

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 93

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地