Diodes发布新型封装平台及系列分立器件

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 分立器件 平台 发布 SOT-23 功率密度 DFN封装 封装密度 SOD 引线
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 22
• 页数: 1页
• 分类号: TN791

摘要

Diodes公司发布了DFN封装平台和一系列新的分立器件。这种封装平台采用先进的无铅方形扁平无引线(QFN)技术，可超越SOD和SOT封装，达到最高的封装密度。这种封装的功率密度接近325mW/mm2，而SOT-23和SOD-123封装的功率密度仅分别为30mW/mm2和65mW/mm2，其高度为0．53mm，