分立器件封装及其主流类型

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 封装 分立器件
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 12-17
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94|TN32
• 字数: 6299字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.02.003

摘要

分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导.本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场的发展趋势.