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现代表面贴装资讯2005年第4期出版文献
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
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现代表面贴装资讯
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投稿
《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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3103
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目录
31.
无铅化焊锡膏-清洗剂预置式针脚技术进一步将通孔回流技术整合入表面贴装制程
作者:
邓将富
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
5-9
摘要:
在目前的无铅线路顿鲳装中.混装绫路板所占的比例远远高于100%是表畦元件或100%是通孔元件的板子.典型的混装印制线路顿灵含有几个通孔器悼,通常是连接器,与其它主、被动元件不同的是:连叠器需...
32.
意见反馈
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
9
摘要:
33.
专业 执着 创新——记广州市维通工业气体技术有限公司
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
10
摘要:
一、请问贵公司在工业气体供给业务中可为广大客户提供怎样的优质服务?维通公司专业生产性能稳定、低能耗的气体分离设备,主要产品包括:PSA变压吸附制氦机、制氧机,膜分离制氦机,氨分解制氢装置、氢...
34.
焊膏印刷中影响质量的因素
作者:
鲜飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
11-14
摘要:
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。
35.
SMT的110个必知问题
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
15-17
摘要:
新型表面贴装技术进步非常迅速,发展非常快,对于从事SMT行业的人士来说,掌握一些基础知识是非常有必要的。本文介绍一些表面贴装技术的一些基础知识。
36.
环氧电路板:不属污染业、市场前景广
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
20-21
摘要:
作为IT产业发展的基础和保障,环氧印制电路板(PCB)起着承上启下、至关重要的作用,哪里有电子产品哪里就有它的身影。日前在北京举办的“2005国际PCB高峰会”上,来自国内外众多的业内专家对...
37.
教育电子产业百亿商机待挖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
20
摘要:
随着技术的更新与数码时代的到来,教育电子产业的整体规模将达到500亿。几年来被普遍认为只有几十亿元市场规模的电子辞典、PDA等教育电子产业,目前市场规模已接近2001亿元。央视市场研究股份有...
38.
建立产品与部件的可追溯系统
作者:
John Nelson
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
22-24
摘要:
产品召回是一个既费钱又费时的过程。如果没有良好的可追溯性保证,那些没有缺陷的产品也会被大量地召回并维修或替换,从而给企业造成重大损失。此外,在未来的几年中,相关法规和产品责任将使产品的可追溯...
39.
Speedline Technologies Blog开设SMT组装工艺内容
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
26
摘要:
Knowledge in process leaders will comment on thetop issues of semiconductor manufacturing and P...
40.
DEK在NEPCON South China2005展示“新一代印刷工具”与各式网板产品
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
27
摘要:
在2005年华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2005)的2D47展台上,DEK公司将展现‘新一代的印刷工具’技术战略,并在其Horizon 02i与...
41.
安捷伦与北京理工大学携手培养测量测试人才
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
28-29
摘要:
安捷伦科技日前宣布与北京理工大学签订长期战略合作框架协议,在学科与教学、人员建设、平台建设、联合研发等多方面展开广泛合作,旨在共同培养中国电子测试与测量领域的优秀人才。这是安捷伦继2004年...
42.
我国发布电子电气产品有毒有害物质检测方法标准
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
28
摘要:
为应对欧盟有关环保新指令,保护我国机电产品出口欧盟,国家质量监督检验检疫总局和国家认证认可监督管理委员会28日发布六项电子电气产品中有毒有害物质检测方法标;隹,同时公布18个承担这些检测任务...
43.
富士康天津建厂华宝备战
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
31
摘要:
鸿海日前公告斥资1980万美元透过转投资的F.I.H(富±康国际)成立富±康(天津)公司,新公司设立地点与Moto天津厂接近,业界认为FIH新客户与摩托罗拉关系匪浅。由于Moto台系代工伙伴...
44.
飞思卡尔MCU集成XGATE模块提升中断密集应用性能
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
31
摘要:
飞思卡尔半导体公司日前全面推出了HCS12X系列的16位微控制器(MCU)产品。HCS12X系列可为当前的HCS12微控制器客户提供轻松的性能升级(达到40MHz),并为新客户提供一个强大灵...
45.
NKK推出符合RoHS的开关产品手册
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
32
摘要:
NKK开关公司近日发布其最新的完整的符合RoHS指令的开关手册,涵盖从插件到表面贴装类型的元件。该手册易用的结构和配有三维图片、详细规格和简单实例的超过80个开关系列,可帮助设计人员根据具体...
46.
新型无铅波峰焊系统的超声助焊剂喷涂技术
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
33
摘要:
Ultrasonic Systems Inc.日前已开发出一种新的解决方案,以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术,并结合来回移动,使得过孔的助焊剂量稳...
47.
晨讯科技集团旗下希姆通与英国剑桥定位系统成为策略伙伴
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
33
摘要:
Molex公司推出的EZ—Conn连接器间距仅为1.5mm,为工业传感器应用提供了业界最小的间距。该产品具有简便的引线终端,易于现场安装,且成本低。
48.
免清洗技术的焊接质量控制
作者:
江平 马孝松
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
35-39
摘要:
SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺,焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素:免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定,并举实例加以说明。
49.
IPC与CCEC将举办的“2005国际无铅制造技术研讨会”
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
39
摘要:
第七届中国国际高新技术成果交易会电子展(CHTF ELEXCON2005)将推出“无铅制造”主题。期间,美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)与深圳市中电创意会展有限公司(CCEC)共同举...
50.
回流焊中元件立碑的防止
作者:
刘礼兵 罗松
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
50-51
摘要:
SMT的发展导致我们面临更多的问题,和更多的挑战,尤其元件尺寸越来越小,体积越来越轻,重量也更低,从而给生产工艺带来更多问题,如:立碑(Tombstone)效应就是最常见的一种。本文就回流焊...
51.
DFM在电子新品导入中的运用和实施
作者:
王建国
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
52-57
摘要:
在制造业,DFM并不是一个刚红起来的明星,更不是什么神秘的东西。但是“DFM”这个概念却始终作为一个热点在工程技术人员之间留传着。正是因为DFM是一个古老的名词,所以才容易被人遗忘和忽视,同...
52.
专家答疑——为您解决SMT技术之道
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
58-61
摘要:
为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理,我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目,让专家解答你工作中所面临的困难和疑问,希望对SMT行业工作者有所帮助,并忠诚希望大家向我...
53.
PCB和PCB焊盘镀层
作者:
薛竞成
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
62-68
摘要:
上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中,除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外,就是PC...
54.
IPC焊盘图形完善化飞跃发展
作者:
John Perry
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
69-71
摘要:
自从1987年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标;隹的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年...
55.
征稿启事
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
71
摘要:
56.
铟泰公司新型植球锡膏BP-3106
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
72
摘要:
铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积,所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。
57.
关于美国电子电路和电子互连行业协会
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
78
摘要:
美国IPC致力协助其2,200家会员公司,涵盖每一个与电子行业有关的层面,包括产品设计、线路板生产及组装工作等。在美国,电子行业代表了价值440亿美金及创造超过400,000个就业机会的一个...
58.
专业成就经典品牌——敏科企业有限公司
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
79
摘要:
成立于90年代中期的敏科命、止有限公司,是一家专业从事SMT设备的专业命、忆公司的总部设于香港,为提供快捷的客户服务,公司在深圳成立子公司,同时亦在东莞设立了培训中心,东莞培训中心陈列了富士...
59.
李世玮博士第一届“封装及板级无铅焊点的可靠性”学术讲座
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
81-82
摘要:
无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动,还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的最新开发。...
60.
“动荡”岁月呼唤SMT行业组织大联盟
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年4期
页码: 
i0001
摘要:
电子组装业是充分国际化的行业,由于中国巨大的内需市场和成本优势,中国对全球电子工业的影响力持续增长,有机构明确提出,中国甚至赢得了电子制造的定价权,主导着电子制造的发展方向。然而“双指令”的...
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刊名
现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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