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现代表面贴装资讯2006年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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91. 行业动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： Speedline宣布提供Optima Tm助焊系统，OK国际易用型无铅手工焊接,A．C．E．生产科技推出选择性焊接用预热器,首部电子信息产业绿色法规明年施行,IBM与Suss联手无铅焊料焊...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag...
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93. SiP技术现状与发展趋势刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而...
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94. 征稿启事刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 《现代表面贴装资讯》是一本专业报道国际、国内SMT技术及生产设备领域最新市场动态及发展趋势的专业性杂志，以国内及港澳地区广大SMT相应生产厂商、企业、代理商、
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95. 满足互连要求的无铅化工艺和材料刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺...
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96. 汉高首次推出突破性技术刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象，特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，这种现象更为突出，工程师们在解决这个问题时方法各异，众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）宣布推出ALPHAOM-338 Pt无铅免洗焊膏。这款新产品适用于高速印刷，可实现出色的产量...
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99. 无铅焊点的可靠性研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设...
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100. 第一部份：技术整合概念刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 应美国KIC公司所约，我将给读者们再分享一些技术应用和管理知识经验。几年前我曾在一些论文中提到一个国内技术应用和管理的现象，我当时说了中国SMT技术的引进出现了不太理想的现象。用户们把焦点放...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 在经历了几年的争论和推测之后，RollS条例最终将在2006年7N1来临。条例规定，在欧盟境内禁止销售包含某些有害物质的电子产品，这些有害物质不仅包括铅，而且还涵盖镉、汞、六价铬、多溴联苯（...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 现在，媒体宣传的重点已经转向了01005，与此同时，0201贴装技术作为通用的大批量器件贴装解决方案，它的开发工作也正在紧锣密鼓地进行着。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 环球仪器将通过美国西部半导体设备展览会展示其最新平台贴装系统——AdVantis XS。该新系统专为整合半导体和标准表面安装装配而设计，其使用环球的创新型VRM线性马达从而获得卓越的精度和可...
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104. 专家答疑——为您解决SMT技术之道刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊已陆续推出“专家答疑”这一栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊...
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105. 材料刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： Indium Corporation Nf260不流动底部填充胶,确信电子ALPHA OM-338 Pt新型无铅焊膏--提供同类产品中最佳的探针可测试性,朝日化学及锡焊公司：无铅焊膏,无铅波...
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106. 工具刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： LPKF Laser ＆ Electronics,DEK International,Juki Automation Systems IFs-X2,无源组件和连接器AVX,Specnor T...
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107. 设备刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： Beamworks，Inc．Aqueous Technologies Corporation自动清洗箱,检查设备-ERSA GmbH,返修与维修-Beamworks，Inc,Vitronic...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 主编：上官东恺内容：约350页出版号：ISBN0—87170—816—7合作方：电子器件失效分析学会及ASM国际组织
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 为了帮助广大的用户更全面而；隹确的掌握和使用《IPC-7711＆7721标；隹》，本公司拟T-2006年6月23—24日在深圳举办《IPC-7711＆7721标；隹》CIS（专家级）认证培训...
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111. “波峰焊接技术”学术讲座刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质...
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113. 电子贴装技术工人初级培训通知刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 电子、信息产业是关系国家利益和安全的基础性和战略性产业。目前国内的微电子技术教育规模小，微电子装备和制造人才的培养速度远远跟不上行业对技术型人才方面的需求，而且操作工人多由企业自行简单培训上...
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114. 欧盟ROHS指令豁免灯具用铅刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 欧盟《官方公报》刊登了欧洲委员会第2006／310／EC决议，修订2006年7月1日起将实施的ROHS指令，核心内容是对灯具所采用的铅实施豁免。根据这一决议，厦门口岸9亿美元输欧光电产品将直...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要：
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116. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 深圳市卓力达激光科技有限公司，斯比泰电子（深圳）有限公司，深圳市新力达电子集团有限公司，瑞德电子（深圳）有限公司 联亚新科印锡（深圳）有限公司，万利达集团有限公司，香港科电工程有限公司上海代...
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120. 现代表面贴装资讯 免费索阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要：
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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