无铅焊点的可靠性研究

• 作者: 杨宗亮
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊点 可靠性 失效 锡须
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨宗亮	桂林电子科技大学机电与交通工程系	5	61	3.0	5.0