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上官东恺博士“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座
上官东恺博士“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座
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摘要：
主编：上官东恺内容：约350页出版号：ISBN0—87170—816—7合作方：电子器件失效分析学会及ASM国际组织
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电子专业教学中的无铅焊接的研究
微电子
半导体
无铅焊接
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
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无铅焊接的发展
铅污染
无铅焊接
发展
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无铅替代
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研究主题发展历程
节点文献
电子器件
无铅焊接技术
学术讲座
博士
国际组织
失效分析
ASM
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
现代表面贴装资讯
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
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0
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