基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。
推荐文章
集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
封装形式
可靠性
PBGA封装的可靠性研究综述
粘附强度
剥离
吸湿性
封装可靠性
塑料球栅阵列
提高MOS功率晶体管封装可靠性技术研究
金属-氧化物-半导体器件
功率品体管
封装
导通电阻
器件可靠性
PCB板级组装的可靠性
印制电路板
板级组装
可靠性
表面贴装
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 “电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 PCB组装 可靠性评估 粘接材料 工艺优化 电子封装 学术讲座 电子产品 电子元器件 环保要求 组装技术
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 95-96
页数 2页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2006(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
PCB组装
可靠性评估
粘接材料
工艺优化
电子封装
学术讲座
电子产品
电子元器件
环保要求
组装技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
论文1v1指导