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现代表面贴装资讯2006年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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121. 应对ROHS指令的无铅SMT技术交流会刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 随着欧盟“ROHS”大限的临近与实施，深圳市拓普达资讯有限公司为了让广大电子制造企业积极有效地应对“ROHS”指令，于6月20日在深圳会展中心五楼举行应对“ROHS”指令的SMT无铅技术交流...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 6月22日，汉高电子组装材料部在深圳举行2006年应对无铅挑战的新产品发布会，此次新产品发布会旨在介绍应对无铅化生产而向中国市场推出的两款新产品：摩帝可（Multicore）LF328无铅焊...
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123. 环球仪器推动芯片堆叠封装技术的应用刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 随着移动通信产品向第三代移动通信（3G）系统的进化，业界正在探索如何实现更快数字信号处理时间和存储器响应时间，这使得小型化高密度装配在高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 环球仪器将把免费安装和激活新产品导入（NPI）软件这项服务纳入其Genesis高速芯片贴装平台的所有未来订单中，这使客户得以获得更快和更有效的新产品导入。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 随着中国电子制造业的不断发展壮大，中国的SMT产业规模与人员亦飞速发展壮大，然而从目前高校开设的课程来看，中国目前有开设SMT专业的高校仍是廖廖无几，远远不能满足行业发展的需要，针对目前SM...
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126. AKR—CII-8N系列回流焊机刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 一、独特先进的加热系统： 1、各个温区均采用强制独立的循环系统，独立控温，上下加热方式，增压强制式热风微循环系统，极佳的均温性和加热效率。
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127. CSO-350C电脑无铅波峰焊炉刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 结构与特点： 一、双波峰锡炉 1．采用新型无铅焊接喷嘴设计，直联式波峰马达传动，波峰平稳，完全满足无铅焊接要求：智能变频调节波峰高度
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128. 力锋无铅波峰焊刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 一、控制系统 Windows2000操作系统，液晶显示器，高性能控制软件，方便多PCB板工艺参数设定、管理、存储、打印。TCL电脑与全套SIEMENS PLC、温控扩展模块＋SSR PID...
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129. Wp系列经济无铅回流焊机刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 特点： 全程微循环运风结构，多点喷气原理，上下加热方式：加热区风程短，加热效率极高，焊接区设定温度与实际温度差小于30℃。
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130. VS／NS系列无铅热风回流焊机刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： VS标准配置KIC 24—7可连续监测生产过程，生成SPC文件，进行热量分析及具有生产可追溯性：
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131. 无铅氮气回流炉（9CR—N）刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 作为国内前沿的PCB焊接设备供应商之一，深圳市冈阳机电设备厂凭着十多年的电子设备生产经历与研发，推出了国内首家耗氮量最低的HOTFLOW-9CR-N的无铅氮气回流炉，该炉采用了全新结构的炉膛...
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132. 全电脑无铅回流焊（CR系列）刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 特点： 1、上下双面供热功能8X2个加热区后有冷却区，使PCB受热均匀，减少位移。
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133. 无铅回流焊系统（RF800LF—S）刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 嵌入式控制系统，采用PLC控制，系统稳定可靠;
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134. 旋转脉冲热压机（FAD-350PS）刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 功能和特点： 采用世界先进的脉冲加热温控技术，PID控制算法采用世界领先的RATIONALOOP PID（微分先行PID）以及JUST—FITTER（快速回复设定值），能自动、精确、高速地...
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135. JF-2006C落地型自动点胶机刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 特点： 干净、有效率、精确的液体控制专业技术 1．具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间输入程序等功能。
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136. 无铅助焊剂-LF-5000刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 取得SONY认证，是一款针对SONY严格的管制标准精心调制的免洗型助焊剂，润湿性良好，爬锡性佳，适用于各类SONY之产品，其可靠度即使在最严奇的环境下也经得起考验，通过高温高湿测试，振温测试...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 产品说明 LF2009 MLF是一种低固体含量不含任何挥发性有机物（VOC）的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，IF2009 MLF能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中IF20...
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138. 无铅助焊剂EC-158、800BSA-5刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 随着无铅化制程的全面推行，钜凯电子材料有限公司（钜凯科技）推出两款新型无铅助焊剂EC-158、800BSA-5。EC-158具有以下特点： 1．中度固含免洗助焊剂；高温活性发挥优良，对焊面...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 在2006年4月4日-7日上海举行的第16届国际电子生产设备暨微电子工业展览会上，科隆威自动化设备有限公司联合华南理工大学在改良型FL—AP6060基础上隆重推出精密型FL—AVP737／F...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越...
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141. 哈尔滨工业大学现代连接科技与技术研究中心刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 哈尔滨工业大学深圳研究生院现代连接科学与技术研究中心建立于2004年6月，属现代焊接生产技术国家重点实验室在珠江三角洲地区的分支研究机构，主要从事微电子组装和封装制造核心技术之一的微连接新技...
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142. 堆叠（POP）组装的挑战刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 本文提出了一种大批量堆叠（PoP）组装方法，这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术。本文讨论了多个挑战和考虑因素。 许多文章详细介绍了这一新型封装的要求和实例。本文将演示怎样使用自...
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143. 欧盟又将出EuP环保指令刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： EuP指令是欧盟继WEEE和RoHS两大绿色指令后，又一项欧盟提出的关于耗能产品环境化设计的指令提案。全称为“欧洲议会理事会关于建立指定耗能产品环境化设计要求及修改欧洲理事会92／42／EE...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 随着无铅工艺技术应用的深入，越来越多的SMT加工企业在制造过程中遇到了无铅混合装配时出现的Voids难题，混装过程中有效控制Voids的产生成为众多SMT工艺工程师考虑的关键。
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145. 更正声明刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要：
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146. ROHS遭遇标准缺失尴尬出口企业陷困境刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 商务部希望欧盟澄清相关问题，并表示会对欧盟“在执行过程中可能出现的不公”进行交涉。 已于7月1日正式实施的欧盟绿色环保ROHS指令，目前遭遇检测标准缺失尴尬。根据RoHS指令要求，7月1日...
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147. RoHS检测：中国标准能否通畅？刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 信息产业部经济体制改革与经济运行司和中国电子商会联合在2006年中国国际消费电子展上举办了“2006CEF电子环保法令应对策略会议”。专家指出，RoHS指令的实施将对我国机电产品出口欧盟造成...
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148. 出口欧盟电子电气产品应随附《符合性声明》刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 7月1日之后，出口欧盟电子电气产品时应随附欧盟有关法规规定的《符合性声明》，这是专家在国家质检总局于6月30日召开的新闻发布会上提请相关出口企业的注意事项之一。
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149. RoHS指令监管方式不明刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 商务部新闻发言人崇泉就近期l商务领域热点问题答记者问时，针对7月1日开始正式实施的欧盟RoHS指令对中国企业的影响，崇泉表示，欧盟RoHS指令的市场监管方式仍未确定、检测标准和检测方法未明确...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 7月1日起，欧盟R0HS指令正式实施，这对中国出口欧盟电子电气产品的企业产生极大负面影响。国家质检总局日前制定应对欧盟环保壁垒相关检测评估标准。
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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