PaciFic 2009 MLF免清洗助焊剂

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 免清洗助焊剂 MLF 挥发性有机物 焊接过程 固体含量 安全应用 波峰焊接 焊接效果 无铅合金
• 年，卷（期）: xdbmtzzx_2006,（4）
• 页码范围: 10
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

产品说明 LF2009 MLF是一种低固体含量不含任何挥发性有机物（VOC）的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，IF2009 MLF能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中IF2009 MLF能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂完全符合Bellcore和IPC标准。在HAL、NiAU和OSP的电路板上焊接效果更佳。IF2009 MLF在无铅合金上也有着良好的焊接功能。