如何解决有铅BGA用于无铅焊料过程中产生的Voids问题

• 作者: 包惠民
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 有铅BGA 无铅焊料 混装工艺
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

随着无铅工艺技术应用的深入，越来越多的SMT加工企业在制造过程中遇到了无铅混合装配时出现的Voids难题，混装过程中有效控制Voids的产生成为众多SMT工艺工程师考虑的关键。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包惠民		6	0	0.0	0.0