全电脑无铅回流焊（CR系列）

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 全电脑无铅回流焊 冷却区 加热区 PCB
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 8
• 页数: 1页
• 分类号: TG43

摘要

特点： 1、上下双面供热功能8X2个加热区后有冷却区，使PCB受热均匀，减少位移。