无铅助焊剂EC-158、800BSA-5

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅助焊剂 EC-158 800BSA-5 电子材料 高温活性 线路板 密集 焊点 贴片
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 10
• 页数: 1页
• 分类号: TN605

摘要

随着无铅化制程的全面推行，钜凯电子材料有限公司（钜凯科技）推出两款新型无铅助焊剂EC-158、800BSA-5。EC-158具有以下特点： 1．中度固含免洗助焊剂；高温活性发挥优良，对焊面贴片焊点密集的混装线路板，配合专用无铅设备，几乎能做到零缺点焊接：