铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊膏 PAT BGA/CSP 高密度互联 电子装配 可靠性
• 年，卷（期）: xdbmtzzx_2006,（4）
• 页码范围: 12
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.94

摘要

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。