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现代表面贴装资讯2006年第4期出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 随着欧盟“ROHS”大限的临近与实施，深圳市拓普达资讯有限公司为了让广大电子制造企业积极有效地应对“ROHS”指令，于6月20日在深圳会展中心五楼举行应对“ROHS”指令的SMT无铅技术交流...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 环球仪器将把免费安装和激活新产品导入（NPI）软件这项服务纳入其Genesis高速芯片贴装平台的所有未来订单中，这使客户得以获得更快和更有效的新产品导入。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 一、独特先进的加热系统： 1、各个温区均采用强制独立的循环系统，独立控温，上下加热方式，增压强制式热风微循环系统，极佳的均温性和加热效率。
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4. 力锋无铅波峰焊刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 一、控制系统 Windows2000操作系统，液晶显示器，高性能控制软件，方便多PCB板工艺参数设定、管理、存储、打印。TCL电脑与全套SIEMENS PLC、温控扩展模块＋SSR PID...
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5. Wp系列经济无铅回流焊机刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 特点： 全程微循环运风结构，多点喷气原理，上下加热方式：加热区风程短，加热效率极高，焊接区设定温度与实际温度差小于30℃。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： VS标准配置KIC 24—7可连续监测生产过程，生成SPC文件，进行热量分析及具有生产可追溯性：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 功能和特点： 采用世界先进的脉冲加热温控技术，PID控制算法采用世界领先的RATIONALOOP PID（微分先行PID）以及JUST—FITTER（快速回复设定值），能自动、精确、高速地...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 取得SONY认证，是一款针对SONY严格的管制标准精心调制的免洗型助焊剂，润湿性良好，爬锡性佳，适用于各类SONY之产品，其可靠度即使在最严奇的环境下也经得起考验，通过高温高湿测试，振温测试...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 产品说明 LF2009 MLF是一种低固体含量不含任何挥发性有机物（VOC）的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，IF2009 MLF能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中IF20...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越...
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11. RoHS指令监管方式不明刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 商务部新闻发言人崇泉就近期l商务领域热点问题答记者问时，针对7月1日开始正式实施的欧盟RoHS指令对中国企业的影响，崇泉表示，欧盟RoHS指令的市场监管方式仍未确定、检测标准和检测方法未明确...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 7月1日起，欧盟R0HS指令正式实施，这对中国出口欧盟电子电气产品的企业产生极大负面影响。国家质检总局日前制定应对欧盟环保壁垒相关检测评估标准。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 欧盟于7月1日在全球启动和实施RoHS后，近日来自台湾代工厂的消息称索尼公司成为首例被开罚单的电子企业。由于索尼在销往阿姆斯特丹的产品含铅，违反了RoHS管制，索尼被处以高达6亿欧元的罚款，...
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14. 深圳成为全球手机制造中心刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 据统计数据，深圳现时有近100家手机制造商和组装厂商，约1／3国内品牌手机总部设在深圳。全球每8部手机中，就有1部将产自深圳，今年深圳的手机产量预计突破1亿部。台湾企业富士康电子（Foxco...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA（Ball grid array，球栅阵列）和倒装法的新型封装技术“RCP（Redistributed chip Packaging，重分布芯片封...
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16. RoHS将刺激SMT的设备市场刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： Frost和Sullivan进行了一项市场调查，将会刺激SMT欧洲设备市场。 据调查，基于ROHS生产需求，东欧和中国区的市场份额将会增长。佛罗斯特和沙利文也提到SMT的清洁设备市场200...
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17. TCL彩电手机全部实现无铅生产刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 7N1日，TCL集团副总裁史万文表示，TCL全球五大制造基地全部彩电生产线已提前半年完成改造，具备了RoHS标准生产能力，TCL以其为蓝本制定了企业“绿色品质”标准，全力打造绿色竞争力。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： DEK开发了一种批量挤压印刷解决方案，据称其传递了更高的产能、惊人的精度及改进的灵活处理能力。得可的SinguLign（TM）支持直接从载具对诸如焊膏、焊球、助焊剂及粘合剂等多重材料进行高精...
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19. 我国废旧物回收利用标准步入新阶段刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 7月25日，全国电工电子产品与系统的环境标准化回收利用特别工作组（WGX，简称特别工作组）在北京成立。这标志着我国为积极应对欧盟：报废电子电气设备指令》（WEEE指令）、制定国内回收利用技术...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： Palomar科技推出其获奖自动化装片机的最新版本——3500-Ⅲ机型。该受计算机控制的灵活的工作单元专为全自动高精准度微电子装配而设计，其可在720平方英寸（0．46平方米）的广阔工作区内...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 2006年7月5日，西门子自动化与驱动集团（A＆D）正式收购了德国波鸿市Opto—Control Elektronik Prfsysteme GmhH。本次收购可将高精度自动光学检测（AOI...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 通过合并环球仪器的高级半导体装配部门、异型装配部门和SMT实验室与Hover—Davis的直接产品部门，Unovis Solutions现已成立。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 为了适应今天复杂的SMT生产环境，一个能提供先进3-D检测技术、超高速检测、简易操作与完善品质控管的全方位自动光学检测技术，是确保SMT制程中获得最高生产量与最高良率所不可缺少的重要因素。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 博世电动工具中国有限公司生产的1524台、货值86757美元的电动工具顺利出口德国。这是欧盟实施RoHS指令（即《禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规》）后，浙江首批机电产品出口欧...
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25. SMTe新增会员刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要：
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26. 贴片胶涂布工艺技术的研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 本文主要介绍贴片胶的特性，在各种工艺下的使用方法及使用中出现的不良与对策，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 课程背景 面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 课程目标 回顾从传统的单芯片引线框架类型到先进的芯片尺寸封装技术，多芯片封装，3D堆叠以及系统封装（SIP）的半导体封装技术的设计、材料和组装工艺。
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29. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要：
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30. 好书推荐刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 《IPC—A-610D电子组件的可接受性（中文版）》；《回流焊接工艺及缺陷侦断》；《芯片尺寸封装》；《无铅化组装可靠性分析/工艺设计》；《无铅焊接可靠性HandBok》；
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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