飞思卡尔发布代替BGA的新型封装尺寸缩小30％

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 BGA 尺寸缩小 飞思卡尔半导体公司 电子元器件 球栅阵列 芯片封装
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: TN405.94

摘要

美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA（Ball grid array，球栅阵列）和倒装法的新型封装技术“RCP（Redistributed chip Packaging，重分布芯片封装）”。与现有的BGA相比，封装尺寸能够缩小约30％，特别适用于小型化。在包括第3代（3G）手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中，能够将过去独立的多个电子元器件集成在单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。