论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 综合期刊 \
- 其它期刊 \
- 现代表面贴装资讯期刊 >
现代表面贴装资讯2006年第4期出版文献
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
现代表面贴装资讯
分享
投稿
《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
分享
文章浏览
目录
-
31. CSO-350C电脑无铅波峰焊炉刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 结构与特点： 一、双波峰锡炉 1．采用新型无铅焊接喷嘴设计，直联式波峰马达传动，波峰平稳，完全满足无铅焊接要求：智能变频调节波峰高度
-
32. 无铅氮气回流炉（9CR—N）刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 作为国内前沿的PCB焊接设备供应商之一，深圳市冈阳机电设备厂凭着十多年的电子设备生产经历与研发，推出了国内首家耗氮量最低的HOTFLOW-9CR-N的无铅氮气回流炉，该炉采用了全新结构的炉膛...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 哈尔滨工业大学深圳研究生院现代连接科学与技术研究中心建立于2004年6月，属现代焊接生产技术国家重点实验室在珠江三角洲地区的分支研究机构，主要从事微电子组装和封装制造核心技术之一的微连接新技...
-
34. 欧盟又将出EuP环保指令刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： EuP指令是欧盟继WEEE和RoHS两大绿色指令后，又一项欧盟提出的关于耗能产品环境化设计的指令提案。全称为“欧洲议会理事会关于建立指定耗能产品环境化设计要求及修改欧洲理事会92／42／EE...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 随着无铅工艺技术应用的深入，越来越多的SMT加工企业在制造过程中遇到了无铅混合装配时出现的Voids难题，混装过程中有效控制Voids的产生成为众多SMT工艺工程师考虑的关键。
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 商务部希望欧盟澄清相关问题，并表示会对欧盟“在执行过程中可能出现的不公”进行交涉。 已于7月1日正式实施的欧盟绿色环保ROHS指令，目前遭遇检测标准缺失尴尬。根据RoHS指令要求，7月1日...
-
37. RoHS检测：中国标准能否通畅？刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 信息产业部经济体制改革与经济运行司和中国电子商会联合在2006年中国国际消费电子展上举办了“2006CEF电子环保法令应对策略会议”。专家指出，RoHS指令的实施将对我国机电产品出口欧盟造成...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 电子工业连接协会已经发起了北美及欧盟地区针对无铅电子组装过程中的ROHS认证项目的全面推广。
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 中国RoHS最突出的一个就是目录管理。目录管理是《管理办法》确定的有别于欧盟RoHS指令的对电子信息产品中有毒有害物质进行控制的管理方式。它的目标对象是所有现在已知含有六种有毒有害物质的电子...
-
40. 欧洲各国是怎样实施ROHS的？刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 7月1日即将来临，目前欧盟各国正加紧将ROHS指令转化为本国法律，其中英国是这样的：产品入关时，不作测试，但必须提供产品符合ROHS的证明材料（带数据的符合性声明），交由当地相关部门保存4年...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要：
-
42. 消费电子推动元器件恢复性增长刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 去年投资下降较为严重的电子元器件行业，今年以来已呈现出恢复性增长。
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： Juki公司获得了Frost ＆ Sullivan的2006年表面安装技术（SMT）行业全球年度最佳奖，并将参加即将来临的定于2006年7月12日在马萨诸塞州波士顿举行的颁奖典礼。最早采用模...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 8月2日，Speedline Technologies宣布增加ACCEL MicroCel S2离心式清洗系统的新化学品隔离选项。这一增强的平台改善了现有的零排放系统，并延长了混合床脱离子树...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTAR CVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTAR CVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计，其填充了遍布表面的盲微导孔，从而完全...
-
46. 东莞两大举措应对欧盟ROHS指令刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 广东东莞市外经贸局新闻发言人日前向记者透露，欧盟于二00三年二月正式公布的《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》（即ROHS指令）于今年七月一日正式实施后，对东莞市的机电产品出口造...
-
47. 全球最大验证服务机构落户永康刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： SGS公司工作站正式落户永康。据悉，这是该公司在全国县级市中设立的首家工作站。SGS是瑞士通用公证行的简称，创建于1878年，是全球检验、鉴定、测试和认证服务的领导者和创新者，是公认的质量和...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： PROMATION宣布发布发光二极管（LED）焊接用PRO 2 Tdp工作台。PRO 2 TDP是一种可用于需要取放和焊接LED元件至PCB或基底表面的中低产量生产操作的桌面装配单元。板上点...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： HumiSeal宣布推出其性能范围超越了现有紫外（UV）可固化产品的新型UV40UV可固化敷形涂料。UV40是诸如汽车和消费类电子制造商等要求UV产品具备快速固化能力，但又要求其当前涂料具备...
-
50. 会员动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 在2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会（Nepcon South China）之2M08展台上，DEK公司将推出领先市场的印刷机系列的最新成员Horizon APi，并同时展示重点推...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 塑封球栅平面阵列封装作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。本文采用有限元软件分析和计算了在潮湿环境下塑封球栅平面阵列封装的潮湿扩散分布，进而分别模拟计算了它的热应力与湿热应力，并且加以...
-
53. 表面贴装器件的导电粘接考虑刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着，例如：移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地接高这些产品的性能，表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被...
-
54. OK国际宣布四大新设备封装刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： OK国际已宣布添加至其MFR系列的四大新型焊接／卸焊设备封装。其制定了高性能返工设备灵活性、产能、可靠性及价值的新标准。
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 为检测SMT片式元件焊点的质量，减少研究过程中制作实际光源的成本，方便观察各个角度下的焊点形态，研究了仿真光源检测办法。通过建立SMT片式元件焊点模型，比较确定条件下仿真光源和实际光源的效果...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 前言： 在上期刊登的本系列的第一篇文章中我和读者们分享了‘技术整合’的概念。本期我们进一步来看看回流技术的种类和原理。了解各种回流技术能够让我们更好计划我们的工艺技术发展路标，让我们选择最...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 由香港线路板协会（HKPCA）、美国电子工业联接协会（IPC），以及中国国际贸易促进委员会广州市分会（CCPIT—GZ）联合主办的[2006国际线路板及电子组装展览会]将于2006年12月6...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 课程目标 这次课程涵盖了元件、连接器和印刷电路板的无铅表面镀层。关注的焦点是镀层和功能性表现出来的物理和化学性质。此此课程将会讨论共性问题和可靠性问题。还将回顾理解表面镀层以及与之相关的各...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年4期页码:摘要： 2005年，对于SMT业界来说，是机遇与挑战并存的一年，因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师上官东恺博士、李宁成博士、薛竞成老师、李明雨博士、李世玮博士等的...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
现代表面贴装资讯评价信息
现代表面贴装资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
