“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB组装 可靠性评估 粘接材料 工艺优化 电子封装 学术讲座 电子产品 电子元器件 环保要求 组装技术
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 92-93
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。