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现代表面贴装资讯2008年出版文献
出版文献量（篇）
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
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3103
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271. 环渤海地区SMT行业市场分析刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 根据工信部最新统计数据显示，我国电子行业1-6月全行业继续保持平稳增长态势，实现主营业务收入26579．6亿元，同比增长21．9％，其中制造业实现主营业务收入23122．9亿元，同比增长20...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 席卷全球的经济危机，波及了2008年第二季度的手机销售领域，成熟市场以及新兴市场均无一例外。与此同时，由于全球移动通信用户的规模仍在持续增长之中，因而手机市场呈现出的、与此相反的更新换代速度...
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273. 全球电子制造业发展动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 合同电子制造业增速放缓 全球电子合同制造业正在经历一个减速发展和合并的时期，这种市场环境将在2013年前改变。根据iSuppli公司的市场调研，竞争将迫使从业者重新考量如何向客户提供更有价...
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274. 电子信息产品污染管理目录程序发布刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 工业和信息化部表示，为客观、公平、公正地制定电子信息产品污染控制重点管理目录，以目录管理方式禁止或限制在电子信息产品中使用有毒有害物质，我国日前发布《电子信息产品污染控制重点管理目录制定程序...
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275. TCL携奥美特进军家电环保产业刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： TCL集团（000100）与专业环保企业广东奥美特集团正式签约成立合资公司——广东奥美特环保投资有限公司，宣布进军资源与环保产业。据了解，广东奥美特集团有限公司在处理废旧家电方面有独特的技术...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 全球著名的平整度特性测量与分析技术先锋Akrometrix公司今天宣布，加强与WKK Distribution Ltd．王氏港建经销有限公司的友好合作伙伴关系，在全亚洲推进及发展微电子工业市...
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277. 废旧电子回收将实行生产商负责制刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 在《废弃电子电器回收处理管理条例》即将出台之际，国内家电企业纷纷切入相关环保产业。昨天，TCL集团与广东奥美特集团合资成立环保投资公司，正式涉足废旧电子回收产业。而此前，海尔、长虹已分别在山...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 与艰难的经济状况相反，全球液晶电视市场在未来几年预计将继续快速增长。到2012年，液晶电视将成为最大的消费电子行业。iSuppli消费电子产品高级分析师Sheri Green span最近预...
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279. 铟泰推出无卤免清洗晶圆级芯片级封装刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 倒装芯片助焊剂NC-510是一种专为保持锡球形状而设计的无卤、免清洗、晶圆级芯片尺寸封装助焊剂。这种助焊剂可提供一致的可焊性，与各种底部填充剂兼容，并具有均匀的可印刷能力。迄今有两种使用焊料...
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280. 惠普重庆建PC厂中国成避风港刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 日前，惠普与重庆市政府达成协议，投资建立其在中国的第二座PC工厂，该工厂占地2万平方米，将于2010年投产，但惠普并不肯透露投资的金额。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： Essemtec公司苏州新展厅在2008年1月建立，由其本地经销商Smart科技有限公司负责运营。中心安装了一系列SMD生产设备以供客户评估。此外，具有丰富经验的本地SMD生产工艺专家也可为...
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282. 伟创力加强为太阳能行业OEM服务的承诺刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 为响应太阳能行业的客户需求和高级技术要求，伟创力（纳斯达克代码：FLEX）参加了2008年国际太阳能展览会，从而加强了其在日益激烈的竞争环境中满足具有复杂市场交付要求的太阳能OEM生产需求承...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技（Valor）己获HEIDENHAIN公司选择为其提供DFM（可制造性设计）设计验证软件。
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285. 中兴宣布手机大突破创一亿部销售纪录刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 中兴通讯日前表示，它已经创造了自身销售1亿部手机的纪录。中兴通讯白2002年开始大规模销售手机上，初期产量达到180万部，到2004年，中兴通讯手机产量达到了1100万部。为了保持这一势头，...
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286. 中国大陆首条OLED大规模生产线投产刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 清华大学和维信诺公司在江苏昆山高新区举行了“中国大陆第一条OLED（有机发光显示技术）大规模生产线”投产仪式。这是我国在显示产业领域第一次依靠自主掌握的技术实现大规模生产，标志着我国在新型平...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 麦可罗泰克（常州）实验室已荣获中国质量认证中心（CQC）的PCB、CCL（覆铜层压板）和塑料测试许可，旨在争取CQC授权入主中国国内市场（CQC—V084）。这项许可具有里程碑意义，成为CQ...
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288. 环球仪器第1000个闪电贴装头已送交客户刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 环球仪器己在今年六月完成销售第1000个闪电贴装头，设备并己运往客户途中，为环球仪器89年的历史写下一个重要的里程碑。
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289. SMT高级人才联谊会入会申请表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要：
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291. SMTe新增会员刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要：
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292. 康佳投资8．86亿元液晶模组项目落户昆山刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 日前，深康佳A公告指出，9月5日召开的康佳集团第六届董事局第十五次会议，通过了《关于在设立液晶模组项目公司的议案》。
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293. 检验技术与回流焊接工艺管制刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 在过去约10年来，SMT界的在线工艺检验技术发展的十分快，自动化检验设备如DAOI（自动光学监测）和AXI（自动X射线检测）技术蓬勃发展。到了最近几年来，更是扩展到锡膏印刷的检验上，也就是S...
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294. 出口受制 电子信息产业发展后劲面临考验刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 随着十月华尔街金融风暴的加剧，我国电子信息产业的出口经受严峻考验。工业和信息化部日前在第十届高交会上发．布的《2008年Q3季度中国电子信息产业经济运行公报》显示，电子信息产业今年前三季度经...
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295. BGA空洞形成的原因及可接受标准刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷，本文系统介绍了BGA空洞形成的原因与主要影响因素，讨论了BGA空洞的可接受标准，提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： “今年前9个月，我们公司产品出口下降了三成。”在第104届广交会上，广州名高飞骏电子有限公司负责人曾伟韬坦言。这是花都一家生产经营音响的中小企业，70％的产品都销往海外市场，尤以欧洲市场最重...
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298. 低Ag无铅焊膏板级封装部件的可靠性研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 针对低Ag无铅焊膏的市场需求，研制开发了一种新型低Ag无铅焊膏（WTO-LF3000 SAC0307）。研究了这种低Ag无铅焊膏的印刷性和回流焊工艺适应性。采用3D显微检查法对印刷焊点质量进...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 研制开发熔点在250～450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 从2008年10月1日起，文启明先生接替Siegfried Neubauer先生，成为西门子电子装配系统有限公司中国区新任CEO。文启明先生1963年出生在台湾，非常熟悉电子制造领域和SIP...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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