铟泰推出无卤免清洗晶圆级芯片级封装

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆植球 免清洗 芯片级封装 无卤 芯片尺寸封装 焊膏印刷 标准工艺 底部填充剂
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 28
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.94

摘要

倒装芯片助焊剂NC-510是一种专为保持锡球形状而设计的无卤、免清洗、晶圆级芯片尺寸封装助焊剂。这种助焊剂可提供一致的可焊性，与各种底部填充剂兼容，并具有均匀的可印刷能力。迄今有两种使用焊料完成的晶圆植球标准工艺，它们分别是：焊膏印刷和焊料电镀。这两种工艺具有多种局限，从而催生了第三种更加灵活的方法。新方法包括助焊剂印刷（通常为模板印刷或丝网印刷）和焊球贴装两个阶段。