低Ag无铅焊膏板级封装部件的可靠性研究

• 作者: 吴中伟 廖高兵 李柯 林健 王永 符寒光 雷永平
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 低Ag无铅焊膏 板级封装 电气可靠性
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TN431.2

摘要

针对低Ag无铅焊膏的市场需求，研制开发了一种新型低Ag无铅焊膏（WTO-LF3000 SAC0307）。研究了这种低Ag无铅焊膏的印刷性和回流焊工艺适应性。采用3D显微检查法对印刷焊点质量进行了检测，用X-RAY对焊点焊后气孔进行检测和评定，用板级跌落试验和震动试验考核了焊后试板的电气可靠性。试验表明：所开发的新型低Ag无铅焊膏其熔点和润湿性要求符合产品要求；配制的焊膏印刷质量良好，没有塌陷、桥连和拉尖现象；切片观察其空隙率满足IPC-A-610D〈25％之要求；跌落试验和震动试验测试后，测试板功能正常，无焊点脱落等异常现象。改产品可应用于高端电子产品的封装。