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现代表面贴装资讯2008年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

301. 边界扫描技术在复杂电路缺陷检测中的应用

作者：肖文平陈粟宋

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 54-56

摘要：在我国的电子产品制造业，传统的顶针测试方法伴随着电路越来越复杂，元件密度目益加大而面临严峻的考验。利用边界扫描技术可以很好地解决进行电路功能与缺陷检测的问题，增加设备的可维护性。文章在介绍边...
302. 一例SQFP-144混合焊接不良的改进

作者：黎海明

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 57-59

摘要：表面组装在有铅焊接向无铅焊接的过渡时期，经常会遇到有铅元件与无铅锡膏的焊接组装，或者无铅元件与有铅锡膏的焊接组装，我们都称之为混合焊接。由于材料特性的差异，在混合焊接时常常出现很多新问题，而...
303. 简易BGA返修工艺研究

作者：周海滨郭秀民

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 60-61

摘要： BGA的返修需要专用的返修工作台，对于没有返修工作台的企业，返修BGA，显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法，不需要返修工作台，同时，也不需要购买专用的锡球，利用一般的焊接工具，即可达到...
304. AOI系统与应用

作者：王文昌

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 62-63

摘要：随着印刷电路板（PCB）元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展，在SMT生产线中，对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求，基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用...
305. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 64-66

摘要：问题1：请问像Fuji、环球此类的高速贴片机的常见故障与排除方法主要有哪些？解答：随着SMT在电子产品中的广泛应用，SMT生产中的关键设备一贴片机己发展到非常高速的程序，但在贴片机的使用...
306. 阻燃剂行业如何应对欧盟REACH法规

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 67

摘要：目前，国内塑料改性用阻燃剂近80％为含卤阻燃剂，其中以多溴二苯醚和多溴联苯类物质为代表，溴系阻燃剂效率高、用量少，对材料的性能影响小，且价格适中。我国出口的环保型阻燃剂主要分为环保型溴系阻燃...
307. IPC最新发布的“环保大趋势指南”——帮助各公司顺应环境法规、克服环境问题

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 67

摘要： IPC（国际电子工业联接协会）宣布发布“将影响电子行业未来发展前景的环保大趋势高级经理人指南”。IPC的这份新研究报告长达67页，可帮助电子行业高级经理人克服全球日益严峻和复杂的环境要求，并...
308. 五类产品出口欧盟再遇“绿障”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 68

摘要：欧盟“能耗产品生态涉及要求指令”（Eup指令）目前出台首批五类产品实施细则。相关耗能产品在2010年过渡期内，将面对新的“绿色壁垒”。
309. 欧盟“绿色禁令”下的应对之策

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 68

摘要：继WEEE、RoHS、EUP三大环保指令相继实施后，一波影响更大、涉及产品范围更广的“绿色禁令”——欧盟《关于化学品注册、评估、授权和限制制度》（以下简称“REACH法规”）已于6月1日在欧...
310. 欧盟新环保REACH指令解读（一）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 69-71

摘要：欧盟现行的化学物质法律架构是由历史上诸多计划规则拼凑而成的。“现存”及“新”的化学品法规有许多区别。但是，有关该架构下现存的大部分化学品对人身健康及环境的影响都没有提供足够的信息。对危险性的...
311. 高速高效灵活应对SMT新挑战——访环球仪器有限公司亚洲区域市场经理朱英新先生

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 72

摘要： 2008年已过去一大半，整体情况发展如何，2009年的市场发展又将呈现怎样的发展趋势，设备供应商又将面临哪些挑战与发展机遇，我刊特采访了行业知名贴装设备供应商一环球仪器公司市场经理朱英新（以...
312. 低成本完美性能应对绿色环保新要求——访Cobar公司执行主席Mr Stan

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 73

摘要：随着各国环保指令的出台，电子制造业面临着越来越严重的环保与成本压力，NEPCON展期间，欧洲焊料知名品牌Cobar公司成功进驻中国，并选择WKK王氏港建作为中国及东南亚总经销商，为此我刊特采...
313. 抓住“北部机遇”环渤海地区电子展即将开幕

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 74

摘要：华北最大的国际电子制造展会环渤海地区电子展（BEW2008）将于2008年11月10日在天津国际展览中心隆重举行。据组委会透露截止目前已经有超过100家展商报名参展。展出面积达到6000平方...
314. 热门展品精彩纷呈专业观众好评如潮——记第10届高交会电子ELEXCON2008展隆重举办

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 75-76

摘要： 2008年10月12日，第10届中国国际高新技术成果交易会电子展ELEXCON 2008（简称：高交会电子展）在深圳会展中心2号馆隆重开幕。
315. 新环节助业界了解PCB／SMT客户需求——2008国际线路板及电子组装展览会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 77

摘要： 2008国际线路板及电子组装展览会将于2008年12月3-5曰在中国深圳会展中心举行，本年度展会的主题是“变革创新，共享盛腾”。本届展会吸引超过400家参展商，展位总数接近1，500个。今年...
316. 罗门哈斯将于TPCA展推出最新的环保型清洁剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 77

摘要：罗门哈斯电子材料旗下的印刷线路板技术事业部将于本年10月22至24日TPCA 2008展L716摊位展出，推出一系列先进的制程及产品，其中Ronaclean（TM）EVP-206为其最新一代...
317. 手机市场遭遇寒冬中国手机制造前路难行——记第五届中国手机制造技术论坛（CMMF2008）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 78

摘要： 2007年10月，国务院宣布取消手机牌照核准制，从此，手机生产厂商的生产销售资格将完全由消费者来决定，“黑手机”也将作为一个有着鲜明经济标记的名词，存在于所有手机人的记忆里。原本以为，200...
318. 材料类

作者：

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发表期刊： 2008年5期

页码: 79

摘要： Kester 295无铅无卤素免洗助焊剂；全新ALPHA PoP-959无铅焊膏；新型OSP有机保护剂U-108；Xf3新型无铅焊膏。
319. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零八年下半年培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 80

摘要：
320. 2008年11月－12月培训动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 81-84

摘要：薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”；薛竞成老师“SMT技术整合管理和应用”技术讲座；拓普达“电子产品静电防护及检测技术”；新课程“电子封装的可靠性工程”；李宁成博士最新的”无铅转换所带来的问题及...
321. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 85-86

摘要：
322. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 87-90

摘要：
323. 2008年最新书籍订阅表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 91-92

摘要：
324. 泛珠兰角产业联运共商金融“海啸”应对策略——记2008泛珠三角洲电子制造行业专家座谈会

作者：杨智聪

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发表期刊： 2008年6期

页码: 1-4

摘要： 2008年下半年，随着国际金融危机愈演愈烈，全球衰退阴霾笼罩，并逐渐向全球实体经济蔓延，中国的电子制造产业也受到较明显的影响，中国的电子制造业面临着前所未有的挑战。
325. 热烈庆祝中国电子专用设备工业协会第六届会员大会胜利召开

作者：杨智聪

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发表期刊： 2008年6期

页码: 5

摘要：中国电子专用设备工业协会第六届会员大会于2008年10月27—29日在长沙市省委蓉园宾馆隆重召开，大会有来自全国各地中国电子专用设备工业协会各理事长和理事单位领导近100人及代表参加了会议。
326. 热烈庆祝科隆威AOI－－印刷机及新型回流焊新闻发布会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 6-7

摘要：随着电子产品短、小、轻、薄无铅绿色微组装化的发展，电子组装出现缺陷问题的机遇大大增加，如何选购电子生产设备更快、更好、更省的实现高精密细间距印刷，检测焊点质量，实现高可靠性的焊点质量，成为现...
327. 变革创新迎接挑战共享盛腾——记2008国际线路板及电子组装展览会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 8

摘要：备受业界人士关注的2008国际线路板及电子组装展览会于2008年12月3日-5日在中国深圳会展中心隆重举行。随着12月3日的一声炮响，本届展览会顺利开幕，盛大的开幕仪式预示着展会的空前盛况与...
328. 新产品助您突破精密化组装清洗难题——访Kyzen公司市场经理Mr Eric

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 9

摘要：现今的电子产品朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品组装高精密化、微型化、绿色无铅微组装化程序越来越高，与之相匹配的清洗工艺的重要性也将俞发明显，同时越来越严重的全球经济危机.
329. 创高品质设备打造民族品牌经典——访东莞市神州视觉科技有限公司研发部经理刘涛先生

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 10

摘要：回顾即将过去的2008年，竞争激烈、电子制造业面临着越来越严重的环保与成本压力，神州视觉作为中国最早拥有自主知识产权的国内领先的AOI民族设备制造商，面对此局面.
330. 高品质全面助力无铅焊接解决方案——访北京中成航宇空分设备有限公司王凌峰总经理

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 11-12

摘要：随着各国环保指令的实施，电子制造业的绿色无铅化已是大势所趋，如何在保证焊点外观、焊接可靠性与生产成本之间取得有效的平衡，是电子制造厂商面临的困难之一。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地