简易BGA返修工艺研究

• 作者: 周海滨 郭秀民
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 返修 PCBA
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 60-61
• 页数: 2页
• 分类号: TN405.94

摘要

BGA的返修需要专用的返修工作台，对于没有返修工作台的企业，返修BGA，显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法，不需要返修工作台，同时，也不需要购买专用的锡球，利用一般的焊接工具，即可达到返修目的。方法简便易行。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭秀民	中电总公司第二研究所	1	0	0.0	0.0
2	周海滨		1	0	0.0	0.0