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现代表面贴装资讯2008年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. FCT Solder与斯倍利亚（美国）展出SN100C焊料合金

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 23

摘要： CT Assembly旗下FCT Solder与日本斯倍利亚股份有限公司美国子公司宣布计划在IPC2008年国际柔性电路会议第213号展台联合展出SN100C无铅产品。会议定于2月12日至1...
32. 家电巨头展开合作共同应对电子垃圾

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 23

摘要：消费类电子产品报废后的回收一直让各国头痛。日前在美国赌城拉斯韦加斯闭幕的国际消费电子展上，电子业巨头们宣布，己就此展开合作，共同应对电子垃圾。
33. 日立开发出在200℃高温下仍可保持接合状态的无铅焊锡

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 24-25

摘要：日立制作所开发出了无铅高温焊锡。己证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃，接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。
34. 中兴透露正与Motorola商讨“扩大合作”事宜

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 24

摘要：中兴通讯（ZTE）的高层在西班牙巴塞隆纳举行的世界行动通讯大会（Mobile World Congress）上表示，该公司正与摩托罗拉（Motorola）商谈扩大合作范围。中兴正设法扩大其在...
35. 2010年连接器市场规模将达到515亿元

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 24

摘要： 2007年4季度连接器市场的价格走平。08年1季度，通用连接器的价格可能会受到侵蚀，但专用和高端连接器的价格会持平甚至小幅上涨。中国连接器市场过去5年CAGR为27．2％，过去10年CAGR...
36. ProtoDesign公司选择得可ELAi平台

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 25

摘要： ProtoDesign公司是一家精于个性化设计和生产方法、拥有卓越产品质量和关注细节完美的设计和电子服务公司。为包括医药、工业、安全和公用事业的多元市场提供设计和制造服务的ProtoDesi...
37. Indium公司授予Zen Voce公司设备合作伙伴年度奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 25

摘要：日前，Indium公司半导体封装材料组将设备合作伙伴年度奖颁送给Zen Voce公司。颁奖活动在新加坡举行，Indium公司亚太区业务董事总经理Pang Weng Fai先生为颁给Zen V...
38. Asymtek帮助制造商在横向流动测试带上涂敷试剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 25

摘要：诺信公司旗下Asymtek宣布将在实验室自动化会议期间召开题为“横向流动测试带的自动化设计”的海报展示会。海报展示会重点解决了制造商在将试剂涂敷于横向流动测试带表面的过程中遇见的种种挑战，并...
39. Thales荷兰公司选用Valor的制程设计解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 25

摘要：专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商一华尔莱科技有限公司（Valor）获Thales国际集团公司Thales荷兰分公司指定为该公司提供制程设计软件，用于实现产品从计算机辅助设计（...
40. 会员动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 26-27

摘要：
41. 把握好回流设备因素

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 28-33

摘要：前言前一阵子应邀为读者们写了关于技术整合的8篇系列论文。那是从宏观面上来看如何步向零缺陷SMT焊接的一些知识经验的分享。希望读者能从中获益。这次KIC公司再本着和业界分享知识以及协助客户...
42. 奥运3G将拉动2008年电子信息制造产业

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 33

摘要：随着数字奥运建设步入实质阶段，基于奥运题材的信息网络建设和电子信息产品市场日益升温。
43. 获得和控制回流焊炉的冷却速度

作者： Fred Dimock Rob DiMatteo

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 34-35

摘要：无铅焊接的实现已经迫使焊接供应商、元件制造商、电路板供应商、回流焊工艺工程师和标准机构考察回流焊曲线的方方面面。在回流焊曲线中，他们日益关注的一个领域是冷却速度。某些研究表明，锡银铜（SAC...
44. 中国第一条自主建设的OLED大规模生产线即将投产

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 35

摘要：据悉维信诺公司有机发光显示器（OLED）大规模生产线将于2008年下半年在江苏省昆山市正式运营投产。这是我国在显示产业领域第一次依靠自主掌握的技术实现大规模生产，标志着我国新型平板显示技术领...
45. 从一次leading time加长事件谈谈siemens贴片时间变化因素

作者：苟弘昕

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 36-37

摘要：由于公司TPM的引进与管理的提高，对生产线的效率，已经是个生产的关键因数，对生产线未定义时间更需要控制。在Siemens线影响贴片时间的因素很多，本文根据个人的经验谈谈这个问题。
46. 倒装芯片在基板上的装配工艺

作者：上官东恺

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 38-40

摘要：倒装芯片装配是能否实现产品微型化能力的关键。我们以前己经针对一些倒装芯片的互连形式开展了研究工作，包括：各向异性的导电簿膜或者焊膏，以及金-金热声波键合。目的主要是瞄准间距为0．200和0．...
47. 生产数据准备软件CircuitCAM的特点及应用

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 41-43

摘要： CircuitCAM是我们在生产过程中能用到的一个非常有用的工具，用户可通过直观的方式为印刷电路板（PCB）和表面贴装技术（SMT）制造中使用的100多种设备类型生成程序。该脱机软件包可将3...
48. 基于激光三角法的SMT片元件焊点快速测量技术研究

作者：周德俭李春泉韦祎

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 44-46

摘要：焊点质量是影SMT产品可靠性的关键因素，提高焊点组装质量是保障SMT产品质量的有效手段之一。在焊点组装过程中及时检测和发现焊点质量问题，并针对故障原因对组装工艺参数进行及时调，对保证和提高S...
49. 行业标准在电子组装业中的应用

作者：孙典生

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 47-50

摘要：介绍了行业标准在电子组装业中的应用，并分门别类地列举出重要的组装标准；指出采用电子组装行业标准的必要性及重要性。
50. 填充料对EMC材料微观热机械应力的影响

作者：朱兰芬杨道国赵鹏

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 51-53

摘要：本文建立了EMC的微观机械模型，对粒子和树脂基之间的热机械应力进行了深入的分析。对粒子与树脂的热机械应力分布做了模拟，并考虑了粒子浓度和热载荷加载速度对热机械应力的影响。用这种微观机械模型的...
51. 中国超越日本成为全球第三大液晶电视消费市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 53

摘要：据Display Search公布的统计数据，2007年全球液晶电视出货量近8000万台，出货金额创历史新高达679亿美元；三星、索尼、飞利浦分列全球液晶电视出货金额及出货量的冠、亚、季军。
52. 《电子废物污染环境防治管理办法》2008年2月起实施

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 54-57

摘要：国家环保总局日前出台了《电子废物污染环境防治管理办法》（以下简称办法），重点规范拆解、利用、处置电子废物的行为以及产生、贮存电子废物的行为。此办法于2007年9月经国家环境保护总局第三次局务...
53. RoHS不完全协从效应波及中国

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 58

摘要：虽然我国《电子信息产品污染控制管理办法》划定的有毒物质范围和欧盟RoHS相同，但在实际执行过程中非常谨慎，要考虑替代技术的成熟度和经济上的可行性，采取两步走的策略：第一步是自我声明、明确标识...
54. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 59-62

摘要：问题1：金手指上残留有较明显的指纹是否可以接受？为什么呢？怎样才能进行清除？以及如何在以后的生产中尽量的避免？
55. 产品推荐：设备类

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 63-64

摘要： My500焊膏喷印机；Medalist SJ5000 AOI检测设备；VectraES波峰焊接设备;CKD VP50003D印刷检查装置;Genesis GC-120Q贴片机;
56. 材料工具类

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 64

摘要： LF600无铅焊锡膏;ALPHA免清洗焊锡膏;超密管脚芯片返修工作站;全新型的管装料料仓;
57. 依托2008上海信息化博览会慕尼黑上海电子展3月再创新高

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 65-66

摘要：继去年3月成功闭幕后，时隔一年，2008年3月18—20日，由慕尼黑国际博览集团主办的第七届慕尼黑上海电子展electronica ＆ Produc tronica China 2008和第...
58. 中国电子展获“金手指奖”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 66

摘要：
59. 牛津仪器新产品发布会在上海召开

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 67

摘要： 2008年1月24日，牛津仪器公司在上海南新雅华美达大酒店召开亚洲区新产品发布会，进行X-Strata 980全球首站发布。这款最新研发的产品X—Strata980运用X荧光原理实现痕量元素...
60. iNEMI上海代表处开幕增强在中国的合作规划——业内专家关注环境法规、元件小型化、可靠性和质量问题

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 67

摘要：超过100名电子工业业内精英今天参加了国际电子生产商联盟（iNEMI）的上海代表处开幕活动。iNEIMI是由行业领导的全球性组织，致力推动电子制造业的发展。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地