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现代表面贴装资讯2008年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

181. SiP的最新技术动向

作者：梁鸿卿

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 49-52

摘要： 1、SiP技术的需求当今的信息化社会促进了小型便携式电子设备系统的多功能化，并进一步促进了多媒体处理和网络功能的融合。为了应对这些要求，仅采用原本的SOC（System On Chip）...
182. QFN器件在湿热环境下可靠性的有限元仿真分析

作者：农红密

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 53-56

摘要：因吸潮而引起的界面可靠性问题是塑封电子器件失效的一个重要原因，其主要表现形式是界面破裂。论文利用有限元分析工具对QFN器件进行吸潮、解吸潮、无铅回流焊和湿热综合应力的仿真分析。分析结果表明，...
183. 提升SMT生产线效率的方法和措施

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 57-59

摘要： SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以环球贴片机为例，介绍了提高SMT生产线效率的方法和经...
184. 表面组装电路模块多场耦合建模技术和现状分析

作者：吴兆华张立强

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 60-63

摘要：近年来，随着电气互连技术的发展和表面组装技术的广泛应用，在高频等工作状态下，表面组装电路模块对其本身的电、磁、热等特性要求越来越高。对电磁场、热场理论基础以及它们之间的耦合和分析方法作了简要...
185. 锡膏印刷机技术及其发展趋势

作者：邝泳聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 64

摘要：在PCB表面贴装装配中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程，会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，...
186. 迎接今天AOI的挑战

作者： Vitech

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 65-66

摘要：产品的质量要求越来越提升，我们的电子生产设备便需要导入越来越多AOI（自动光学检查）设备，查出瑕疵，提供反馈，帮助用户找出那些瑕疵的起因和达致最后控制生产功艺以排除瑕疵。
187. 常见的RoHS与中国ROHS疑难问题解答

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 67-71

摘要：为了更好地帮助EMS、OEM和电子信息产业的研发单位及企事业单位正确地理解和实施欧盟的WEEE／RoHS和中国的RoHS《电子信息产品污染控制管理办法》，我刊特转摘了国家相关法规部门对企业提...
188. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 72-74

摘要：问题1：什么是波峰焊的气泡遮蔽效应和阴影效应？解答：这两个概念很容易混淆，于是我认真对比较了一下，发现区别还是挺大的。
189. NEPCON／EMT今夏深圳将再获突破华南欲掀电子设备制造行业飓风

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 75-76

摘要：伴随华南电子制造应用及电子生产设备产业的快速发展，华南国际电子生产设备暨微电子工业展／华南国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT South China）不断获得突破，已经成为华南每年...
190. “会”聚产业精英共舞手机中国制造风

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 76-77

摘要： 2007年，中国手机制造量为5．48亿部，占到全球手机产量的52％!并首次突破50％的份额，2008年第一季度，中国手机生产量达1．4128亿部，较去年同期增长6．7％!目前在中国已经形成了...
191. 高性能应对无铅绿色电子组装制造——访智高化学原料有限公司总经理何国锐先生

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 77

摘要：近几年，中国电子制造业取得了飞速进步，也使得中国的电子制造业技术及工艺水平也发生了巨大的变化，主要集中于绿色无铅化组装，作为SMT行业中重要的一环一焊接材料与清洗材料，也面临的前所末有的挑战...
192. 2008年7月-8月培训动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 78-81

摘要：
193. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零八年下半年培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 82-83

摘要：
194. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 84-86

摘要：
195. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 87-90

摘要：
196. 2008年最新书籍订阅表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年3期

页码: 91-92

摘要：
197. 热烈祝贺中国电子学会生产技术学分会第七届二次理事会扩大会议成功举行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 1

摘要：中国电子学会生产技术学分会第七届二次理事会扩大会议于2008年6月27日～29日在太原市召开，有来自全国各地的理事、理事代表和专家委员会负责人共24名同志出席了大会。
198. 2008日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会成功走进惠州

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 2-3

摘要：我国无铅化电子组装生产将开始步入成熟期，但仍然存在着较多的技术难题与困惑，为了解决无铅化过程中涉及的各种工艺问题，加强对实际生产中工艺与设备的技术支持，日东电子科技（深圳）有限公司联合中国电...
199. 热烈庆祝苏州优诺电子材料科技有限公司隆重开业

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 4

摘要： 2008年6月28日，苏州优诺电子材料科技有限公司举行了盛大而隆重的开业典礼。到场祝贺的嘉宾有来自苏州市黄埭镇政府、消防局、规划局、安监局、供电局的领导以及相关同行及重要客户。
200. 日联——开创民族检测设备经典品牌：我国首款X—Ray透视检测设备问世——填补我国检测设备领域内一项空白

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 5-6

摘要： 2008年6月28日，四川省电子学会SMT专委会和广东省电子学会SMT专委会联合组织国内SMT业界专家对日联科技有限公司自主研发的、具有自主知识产权的高解析度X—Ray透视检测设备进行了技术...
201. 迈入无卤素时代——Indium公司时刻准备着!

作者：张睿

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 7

摘要：从去年年底开始，我们Indium公司已经察觉到这个行业开始迈入了一个新的主题时代一无卤素（Halogen—free）!像一些国际大公司Intel，Apple，HP，Dell，Lenovo，已...
202. 铟泰公司在NEPCON深圳展出重大成果Indium8．9焊锡膏

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 7

摘要： Indium8．9免洗无铅焊锡膏是在空气中进行再流焊的焊锡膏，它的各方面性能比至今制造的任何无铅焊锡膏都好，用起来像是锡铅焊锡膏。
203. 设备将承受性能质量服务价格快速交货等多重压力——访DEK公司总经理沈惠磐先生

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 8

摘要： 2008年己过去一大半，整体情况发展如何，2009年的市场发展又将呈现怎样的发展趋势，设备供应商又将面临哪些挑战与发展机遇，我刊特采访了行业领先的印刷设备供应商—DEK公司总经理沈惠磐（以下...
204. AOI系统的若干关键技术

作者：洪始良

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 9-10

摘要：本文介绍和分析了自动光学检测（AOI）系统的若干关键技术：图像采集、图像处理、检查算法和检查结果处理。
205. 贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案

作者：朱晓东

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 11-14

摘要：当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的...
206. 电子产品可制造性设计

作者：王文利

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 15-18

摘要：本文介绍了电子产品可制造性设计的含义，分析了在电子产品设计中应用DFM技术的背景，对在电子产品开发过程中采用DFM技术对产品设计进程、成本、质量、加工效率、产品上市的积极作用进行了讨论，总结...
207. 优诺电子材料有限公司推出新型的有机保焊剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 18

摘要：优诺电子开近期推出新款系列有机保焊剂，有机保焊剂是专用于线路板的铜面保焊剂，它与铜表面发生反应生成一层坚固的有机保护膜，此膜用于保护铜面于常态环境中不再氧化，在以后的焊接高温中，保护膜易被助...
208. 厦门通士达照明有限公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 19

摘要：厦门通士达照明有限公司是与美国GE公司合资的国有控股企业。其前身由厦门灯泡厂、厦门电子研究所和厦门电子仪器厂组建而成的。企业以易地搬迂为契机，积极引进外资嫁接改造国有企业，实现转机建制，专门...
209. 2008年上半年中国手机产销分析

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 21-22

摘要：近几年来，手机产业在世界范围内向中国大陆转移，使我国成为全球最大的手机制造基地和最大的出口基地。2008年上半年，中国手机产量、内销量和外销量继续延续两位数的增长势头，产业规模持续稳定扩张。
210. 港粤鄂三地联动促泛珠三角产业梯度转移

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 22

摘要：鄂港粤经贸合作洽谈会18日在深圳举行，外界认为，此次囊括三地，跨跃两种体制，包括三种经济发展水平的合作，正是泛珠三角区域内产业梯度转移，香港扩大经济腹地的机遇。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地