贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案

• 作者: 朱晓东
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊接 锡膏 通孔 焊盘 贴装 工艺 军工企业 通信行业
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊，但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的，现有某公司实际案例情况说明如下：

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱晓东	广州海格通信集团股份有限公司工艺部	2	0	0.0	0.0