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现代表面贴装资讯2009年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. 欧洲将制定等离子能耗新标准

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 30

摘要：日前EICTA（欧洲信息与通信技术行业协会）表示，此前有关等离子技术可能在欧洲面临禁令的消息是误传，任何符合能耗标准的产品都不会遭禁，而新的能耗标准己在制定中。
32. Rehm将在今年上海NEPCON推出新型回流焊设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 30

摘要： Rehm公司正准备于今年4月21日至24日举办的Nepcon上海展会上，推出其创新的回流和凝热焊接工艺系列。展会的参观者将能在2B01展台现场了解公司的Vision XS系列回流焊设备的运作...
33. 会员动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 31-32

摘要：山寨机与PC大品牌同场竞标电脑下乡昨日，商务部启动的家电下乡第三波——电脑下乡招标备受业内关注，这是因为，电脑下乡预计将催生100亿元的市场规模。
34. 关注BGA引脚焊盘与装配之间的问题

作者：胡志勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 33-36

摘要：作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是一项可以实现高密度组装的方式。但任何事物...
35. 征稿启示

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 36

摘要：
36. 倒装片安装基板的清洗技术

作者：梁鸿卿

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 37-39

摘要：倒装片安装基板的清洗难点是解决缝隙间的洁净度，同时要选择适宜的使用素材，以及抑制助焊剂等善反应。这里重点选择化学清洗方法，并从助焊剂原料以及清洗剂和设备的制造角度，介绍新开发的清洗系统的若干...
37. 锡渣还原剂在波峰焊工艺中的使用

作者：罗时中陈小珉

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 40-42

摘要：波峰焊制程中有一半甚至一半以上的焊料变成了锡渣，既导致生产成本的上升，又造成废弃物的增加。本文介绍的锡渣还原剂在波峰焊制程中使用可节省焊料合金55-90％，同时可提升焊锡的润湿性，消除与锡渣...
38. 若干因素下的高速互连线间的串扰规律研究

作者：周德俭张少华

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 43-45

摘要：信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题。利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析，总结了三种变化因素下互连线间的串扰规...
39. 电子行业中的清洗技术

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 46-48

摘要：电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB，当在PCB上焊完组件后，需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术，并展望了未来清洗技术的发展。
40. 电连接器发展新趋势

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 48

摘要：中国电连接器市场需求近年来保持了高速增长，新技术、新材料的出现也极大推动了行业应用水平的提高。其主要趋势是：
41. 激光和热风重熔方法制得微小无铅钎焊接头中金锡化合物的形貌和分布

作者：刘威王春青田艳红

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 49-52

摘要：随着电子器件及产品向小型化、微型化方向发展，微小接头中的金含量会大比例提高。焊盘表面的金在重熔过程中会与钎料合金中的锡发生反应生成金属间化合物（IMCs），而IMCs的形貌和分布受控于重熔工...
42. 西门子电子装配系统有限公司扩展其技术专业网络

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 52

摘要：西门子电子装配系统有限公司（SEAS）将进一步扩展其全球siplace技术专业网络。通过与其它技术供应商达成合作协议，SEAS致力于为其共同的客户带来协同制造解决方案。SEAS坚信SMT设备...
43. 得可客户通过价值导向的Horizon设备确保赢得未来的生产力优势

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 53

摘要：得可的Hotizon目前正在改变制造商对丝网印刷市场的期待，提供明显更多的选择和价值，以获得赢取未来的生产力优势。拥有获得最大投资收益率的必要灵活性和自由选择，Horizon得到期待在现在和...
44. 得可推出超细距印刷的新网板方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 53

摘要：得可宣布推出其全新的Vector Guard Platinum网板技术。现可供得可亚洲、欧洲和美洲客户使用的新技术，提供半导体制造商应对下一代各种挑战的理想解决方案。
45. Siplace推出创新的四轨传输系统——支持在电子生产中应用全新和更高效的制造理念

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 54

摘要：通过使用Siplace Quad Lane，电子制造商将可以首次在一台机器上同时生产四块PCB板。这一Siplace推出的创新四轨传输系统可显著提高SMT生产线的效率，为在SMT生产中应用全...
46. 环球仪器获中国电子报颁赠两项殊荣

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 55

摘要：环球仪器旗下的Genesis GC－120Q及AdVantisX平台，凭着领先科技及超卓品质，再配以环球仪器专业的技术人员，SH24小时的全面支援服务，于2008年年底分别获得中国电子信息产...
47. 凯斯特庆祝开业110周年

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 55

摘要：全球电子与微元件装配市场高性能互连材料和相关服务供应商凯斯特宣布开业110周年。
48. 解读经济大变局下的企业生存之道

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 56-57

摘要：为了更好的服务中国电子制造企业，帮助SMT企业渡过难关，本刊将连载有关经济危机下的企业的生存应对之道系列文章，供行业企业领导参考!并借此栏目抛砖引玉，并希望得到广大行业企业人士长期的支持，集...
49. 金融危机阴霾下电子制造业的生死转型

作者：吴荣

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 58-60

摘要： 1、金融风暴已演变成经济危机众所周知，美国次贷危机已持续18个月。其间，美国政府采取了大幅降息、巨额注资、增加市场流动性等多种方式救市，但均未扑灭华尔街熊熊燃烧的金融大火。贝尔斯登、雷曼...
50. IPC—T-50电子电路互连与封装术语及定义（一）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 61-66

摘要：为了让广大行业人士更好的了解行业的基本术语的中荚文对比与对照，促进SMT行业技术交流与标准化进程，本刊将连载IPC—T－50术语与定义手册的相关内容，供广大行业人士参考！并希望得到广大行业人...
51. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 67-69

摘要：问题1：如何对SMT印制板设计质量进行审核，各步骤及其作用是什么？解答：SMT印制板详细阶段设计完成后，设计者按以下条目进行一次全面的自我审查非常必要，有助于减少一些显而易见的问题，工艺...
52. 欧盟新环保REACH指令常见问题解答

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 70-72

摘要：从近期的各种媒体报导中了解到，中国的电子制造业对欧盟新颁布的REACH法规基本上处于一种初步认知的阶段，为了更好地帮助广大电子制造企业更好地理解新法规。及早做好准备以减少损失，本刊特选取一些...
53. 中国经济成为热点电子厂商关注ELEXCON

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 73-74

摘要：自2008年第三季度以来，中国经济受全球金融危机的影响日益显现，出口订单的减少直接导致了中国电子产业在08年出现了有史以来的第一次收缩。面对出口市场的大幅下滑，大部分企业并没有消极等待，而是...
54. 励展推出全新e—NEPCON——中国SMT市场365天在线采购指南

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 74

摘要：励展电子制造品牌展会NEPCON观众数量年年创新记录!这些忠实拥护的观众使NEPCON成为中国SMT行业具有无可匹敌竞争力的展会。如今，中国25％的产品通过在线采购，且观众与供应商展外交流需...
55. 拓普达（香港）资讯传播有限公司／深圳拓普达资讯有限公司二二零零九年度培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 75-76

摘要：
56. 2009年3月-4月培训动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 77-80

摘要：
57. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 81-82

摘要：
58. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 83-85

摘要：《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》，《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》，《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》，《贴片工艺与设备》，《SMT工艺质量控制》
59. 新品介绍

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 86

摘要：
60. 2009年最新书籍订阅表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年1期

页码: 87-88

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地