Rehm将在今年上海NEPCON推出新型回流焊设备

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 设备 上海 焊接工艺 展会
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 30
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

Rehm公司正准备于今年4月21日至24日举办的Nepcon上海展会上，推出其创新的回流和凝热焊接工艺系列。展会的参观者将能在2B01展台现场了解公司的Vision XS系列回流焊设备的运作，同时更多地了解其CondensoVacuum凝热焊系统。