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现代表面贴装资讯2009年出版文献
出版文献量(篇)
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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151.
BTU在线扩散系统荣获“行业首选”国际太阳能技术奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
30
摘要:
为替代能源和电子制造市场提供先进的工艺处理设备的领导厂商-BTU International公司目前荣获“行业首选”国际太阳能技术奖,这一奖项是在德国Intersolar Munich展会的...
152.
CyberOptics公司任命Dennis为全球销售和市场营销副总裁
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
30
摘要:
全球领先的SMI检测解决方案提供商CyberOptics公司日前宣布,升任Dennis Rutherford先生为全球销售和市场营销副总裁。
153.
三星索尼合资工厂将启用新生产线
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
30
摘要:
据报道,三星电子与索尼合资的平板显示器企业S-LCD周二称,其斥资15亿美元设立的一家新工厂将开始生产。已成立五年的S-LCD在一则声明中称,新生产线将采用“第八代”更大型玻璃基板,将为包括...
154.
华为CDMA手机销量超5000万
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
30
摘要:
华为终端公司日前宣布:从2005年第一台CDMA手机C218在全球正式销售至今,其CDMA手机全球发货量正式突破5000万部。华为表示,以5000万发货量为契机,华为终端将在未来集中发力高端...
155.
锐德新型真空汽相回流技术风靡日本
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
30
摘要:
尽管目前经济形势充满挑战,但锐德热力设备推出的创新VPS Condenso真空系统吸引了整个行业的广泛兴趣。该创新系统最近展出于日本Internepcon展览会,吸引了来自30多个不同公司的...
156.
SMT高级人才联谊会入会申请表
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
31
摘要:
157.
SMT高级人才联谊会(简称SMTe)会员利益
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
31
摘要:
158.
SMTe新增会员
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
32
摘要:
159.
2009年第七届会员联谊活动调查表
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
32
摘要:
尊敬的SMTe会员及广大业界支持者: 您好! 首先,非常感谢各位同仁一直以来对我们工作的支持与配合!
160.
充分发挥AOI设备在SMT生产线上的作用
作者:
胡志勇
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
33-37
摘要:
自动光学检查(AOI)是一种检查包含元器件和配件的电子电路的设备。在装配实施期间通过使用光学器件来获取图像,然后与那些己经确认不含缺陷的电路板进行比较,从而发现和识别出缺陷现象。通过AOI系...
161.
得可连续获奖巩固其全球技术领先地位
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
37
摘要:
得可现正在庆祝其前所未有的连续获奖纪录,本年度至今已获得认可其全球服务和创新贡献的四个奖项。证明即便在困难的经济条件下,该公司的开发和工艺专业技能继续引领前行,奖项巩固得可的全球技术领先地位...
162.
堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨
作者:
付红志 刘哲 潘华强
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
38-40
摘要:
RDRAM模块是一种PCB级堆叠封装的存贮器件,由于其特殊的封装结构,返修时很容易散架而造成报废,本文的目的主要是探讨适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法中,我们采用...
163.
中国MEMS市场前景乐观 汽车电子领域发展最快
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
40
摘要:
2008年,在国际金融危机的影响下,中国网络与通信类电子整机、计算机类电子整机、消费类电子整机产量以及汽车电子增速明显下降,这也直接导致MEMS加速度计、MEMS压力计、DMD(数字微镜元件...
164.
SMT/AI混装工艺技术研究
作者:
周宝强
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
41-45
摘要:
SMT/AI混装工艺可以降低生产成本,提高生产效率,在目前电子产品制造中仍然被采用。本文针对SMT/AI混装工艺AKPCB设计、元器件选择、制造工艺等方面进行了研究,重点对SMT/AI混装工...
165.
家电进城 面板有望景气复苏
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
45
摘要:
中国大陆家电下乡为奇美电、友达等在景气最低迷时撑住需求,面板业者认为,如今大陆再推出家电进城,可望为面板景气复苏、上扬补上重要的临门一脚。
166.
如何推进TPM
作者:
苟弘昕
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
46-50
摘要:
随着时代的发展,人们对产品要求越来越高,个性化的产品越来越受市场的青睐。为了适应市场的变化生产条件也跟着变换,加上中国劳动力的短缺企业不得不劳动生产效率的提升,尤其是全球金融危机的困扰,市场...
167.
西门子Siplace Pro到环球贴片程序的无缝转换方案
作者:
鲜飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
51-53
摘要:
1.问题的出现 去年10月烽火通信科技公司电装车间西门子贴片设备离线控制软件从Unix版本升级到了Windows版本的Siplace Pro,在几个月使用过程中,SMT技术人员很快发现以下...
168.
更简单更专业的供料器维护方法之SIPLACE供料器保养
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
53
摘要:
为确保最好的贴装质量和最快的贴片速度,电子制造商必须使它们的供料器维持在最好的状态。凭借最新的维护理念——SIPLACE供料器维护解决方案2009,SEAS提供了可显著降低供料器维护成本的服...
169.
静电危害与静电消除器
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
54-56
摘要:
随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子产品越来越容易受到ESD静电的侵袭,为了更好地服务中国电子制造企业,解决企业所受的ESD静电的困扰,我刊特联合工业与信息化部电子行业职业技...
170.
BGA评估中使用的分析方法
作者:
Aaron Olson
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
57-58
摘要:
球珊阵列(BGAs)在印刷电路板(PCB)组件上已经相当常见,进而带来了新的故障模式,要求新的分析工具或方法,以便正确评估这些元件。传统式SMT元件,如SOICs或OFPs,允许以可视方式检...
171.
宁波太阳能电源有限公司新装8条DEK金属镀膜生产线
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
58
摘要:
宁波太阳能电源有限公司已从DEK太阳能购买了8条金属镀膜生产线,力求扩大产能以提供全球市场优质的太阳能电池。作为世界领先的光伏产品制造商之一,宁波太阳能电源有限公司在经过一段较长时间的评估并...
172.
减少点焊应用中的维护要求
作者:
Can La
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
59
摘要:
一种已获专利的新型一次性微阀技术可以大幅度降低传统旋转阀的维护要求,同时以更加经济的成本提供更好的性能。
173.
IPC—T-50电子电路互连与封装术语及定义(三)
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
60-64
摘要:
为了让广大行业人士更好的了解行业的基本术语的中英文对比与对照,促进SMT行业技术交流与标准化进程,本刊将连载IPC—T-50术语与定义手册的相关内容,供广大行业人士参考!并希望得到广大行业人...
174.
金融危机下电子制造业如何转化危机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
65-66
摘要:
为了更好的服务中国电子制造企业,帮助SMT企业渡过难关,本刊将连载有关经济危机下的企业的生存应对之道系列文章,供行业企业领导参考!并借此栏目抛砖引玉,并希望得到广大行业企业人士长期的支持,集...
175.
我国电子企业应对金融危机的妙招
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
66-68
摘要:
美国次代危机引发的世界金融危机己影响到世界实体经济和国际贸易,对我国经济也产生了明显影响,主体表现在外贸出口大大减少,2009年第一季度外贸进出口总额4287亿美元,同比下降24.9%,出口...
176.
金融危机下我国制造业如何自救
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
68-69
摘要:
愈演愈烈的全球金融危机已经对实体经济造成影响,外部市场需求大幅减弱,对制造业影响首当其冲。日前在天津举行的第五届中国制造业管理论坛中,参会企业代表接受采访时表示,在全球金融危机下,制造业企业...
177.
中小企业应对RoHS指令常见问题
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
70-72
摘要:
1、当前相关企、事业单位中存在那些“RoHS”检验的认识误区,如何正确对待? ※误区之一:中小企业要购置全套检测设备。
178.
我国废旧电器回收处理体系还需完善
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
73-74
摘要:
在执行WEEE(电子与电器设备废弃物的指令)方面,相比一些发达国家,我国尚处于起步阶段,但是我们可以利用后发优势,缩短与发达国家之问的差距。相对于“先发国”而言,“后发国”的优势体现在许多方...
179.
2009年中国同寨上网本市场规模将达55亿
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
74
摘要:
集邦科技(DRAMeXchange)针对山寨上网本市场发表研究报告,预估今年山寨上网本出货可达200万-250万台,销售额约人民币55亿元,且中国山寨上网本已经打出外销市场,估计未来两年山寨...
180.
持续的经营革新是企业的竞争力
作者:
朱荣允
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年3期
页码: 
75-76
摘要:
为了更好的服务中国电子制造企业,帮助SMT企业渡过难关,本刊将连载有关韩国三星企业的企业革新之道系列文章,供行业企业领导参考!并借此栏目抛砖引玉,并希望得到广大行业企业人士长期的支持,集思广...
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主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
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深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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