堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨

• 作者: 付红志 刘哲 潘华强
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 波峰焊 贴装 焊接 焊剂
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

RDRAM模块是一种PCB级堆叠封装的存贮器件，由于其特殊的封装结构，返修时很容易散架而造成报废，本文的目的主要是探讨适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法中，我们采用了一种自制的双层结构的热风吹嘴，改变了以往返修方法“自上而下”的导热路径，直接将热风传送至RDRAM器件与PCB主板之间的界面上，从而实现RDRAM模块的返修，避免其散架问题。研究结果表明，这种返修方法可以大幅提升RDRAM模块的返修成功率，是可行的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘哲		22	44	4.0	6.0
2	付红志		8	31	3.0	5.0
3	潘华强		1	0	0.0	0.0