BGA评估中使用的分析方法

• 作者: Aaron Olson
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 评估 BGA SMT元件 故障模式 分析工具 印刷电路板 球珊阵列 传统式
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 57-58
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

球珊阵列（BGAs）在印刷电路板（PCB）组件上已经相当常见，进而带来了新的故障模式，要求新的分析工具或方法，以便正确评估这些元件。传统式SMT元件，如SOICs或OFPs，允许以可视方式检测焊点，查找异常情况；而BGAs则做不到这一点，因为大多数焊点隐藏在元件下面，人眼是看不到的。本文讨论了STI实验室遇到的部分故障模式，以及进行调查使用的工具和方法。