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现代表面贴装资讯2009年第3期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. KICRP将参加2009深圳NEPCON展

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 5

摘要：热工艺领域发展和控制产品的领导者及多项行业大奖的获得者，近日宣布将于2009年8月26日至28日，在深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心，参加第十五届华南国际电子生产设备暨微电子工业展，其展...
2. WKK王氏港建为您做到最好——记日本NIHON SUPERIOR与香港WKK成功合作生产专利SN100C无铅锡厂开幕典礼

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 6-8

摘要：东莞卓越光像薄膜有限公司NS无铅焊锡产品部于2009年4月27日举行盛大开幕剪彩仪式。这个项目是由NIHON SUPERIOR向WKK授权，由WKK的全资子公司东莞卓越光像薄膜有限公司使用N...
3. 漏模板制造和使用浅板

作者：夏春华

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 9-13

摘要：介绍漏模板的选择原则、制造工艺、开口设计规范以及使用过程中的管理，要获得良好的锡膏印刷质量，从漏模板最初的审定到最终的报废处理都必须做好。
4. Indium公司无卤介绍

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 13

摘要：生产无卤素电子产品的驱动力已经显著提升，这个驱动力部分来自不同国家的法律要求，还有部分来自环境组织的要求。卤素存在于塑料电缆和外壳，电路板基板材料，零部件，以及焊接助焊剂中。
5. Techcon Systems推出700系列针筒，提供理想的针筒解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 17

摘要： OK International公司产品部及液体点胶系统和产品领导供应商Techcon Systems公司日前推出700系列高级点胶针筒。这种针筒提供了理想的优质解决方案，与最近停产的行业标...
6. 2009一季度中国手机逆势成长9％中国企业表现喜人

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 21

摘要：与全球手机市场不同，受惠于政府的一系列经济刺激政策和一季度节庆效应的影响，中国手机市场在2009年第一季度逆势成长。根据市场研究公司iSuppli的分析，中国手机市场一季度的销量达到五千八百...
7. 无锡设立首个国家工程实验室

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 25

摘要：江苏长电科技股份有限公司高密度集成电路封装技术国家工程实验室，近日经国家发改委批准设立。这是继苏州大学现代丝绸国家工程实验室之后，江苏省第二家、无锡首个国家工程实验室。正在建设中的国家工程实...
8. 得可推出ProFlow新品

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 25

摘要：自从得可于十多年前推出其ProFlow挤压印刷头系统以来，该产品致力于全球先进材料涂敷应用的能力已获得整个行业的认可。如今，得可通过推出其ProFlow新品，进一步扩展其领先技术的功能和工艺...
9. “日本版REACH”2010年实施

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 25

摘要：日本政府将在2010年以法律形式要求从事化学品业务的相关企业就化学品产量、进口量以及用途等情况每年向政府报告一次，目的是对可能造成环境和健康危害的化学品进行严格管理。这项制度被称为“日本版R...
10. 鸿海将投资厦门300亿建光电项目

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 27

摘要：鸿海集团董事长郭台铭日前公开表示，2009年将在厦门海沧区投资300亿元台币建鸿海产业园，打造光电产业集群，并欲将大部分制造部门迁往厦门。
11. 华尔莱连续第三年获得SMT China远见奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 28

摘要：专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技（Valor）日前荣获SMT China杂志颁发的“生产管理软件类”2009年远见奖。
12. 戴尔将扩大外包笔记本或代工厂整机出货

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 29

摘要：据台湾媒体报道，戴尔29日公布财报，并同时表示公司将扩大外包，希望在2011年前降低约40亿美元成本。之后有消息称，曾为戴尔代工笔记本的华硕子公司和硕将再度入选戴尔供应链，另外市场也传出戴尔...
13. Microscan为电子行业推出Visionscape智能摄像机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 29

摘要：精密数据采集和控制解决方案全球技术领导者-mcroscan公司日前宣布，推出新的Visionscape智能摄像机，这种智能摄像机把视觉技术和自动TD技术融合到一个功能强大、低成本、简便易用的...
14. ZESTRON位于上海的新技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 29-30

摘要：中心为了加强对亚太地区的本地化支持，ZESTRON拓展了其在中国上海的技术中心。在新的技术中心内，用户仅需一天即可了解全球主流生产商的不同清洗设备的概况，例如喷淋（批量和在线）、超声、喷流等...
15. BTU在线扩散系统荣获“行业首选”国际太阳能技术奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 30

摘要：为替代能源和电子制造市场提供先进的工艺处理设备的领导厂商-BTU International公司目前荣获“行业首选”国际太阳能技术奖，这一奖项是在德国Intersolar Munich展会的...
16. CyberOptics公司任命Dennis为全球销售和市场营销副总裁

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 30

摘要：全球领先的SMI检测解决方案提供商CyberOptics公司日前宣布，升任Dennis Rutherford先生为全球销售和市场营销副总裁。
17. SMT高级人才联谊会入会申请表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 31

摘要：
18. SMTe新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 32

摘要：
19. 2009年第七届会员联谊活动调查表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 32

摘要：尊敬的SMTe会员及广大业界支持者：您好! 首先，非常感谢各位同仁一直以来对我们工作的支持与配合!
20. 堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨

作者：付红志刘哲潘华强

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 38-40

摘要： RDRAM模块是一种PCB级堆叠封装的存贮器件，由于其特殊的封装结构，返修时很容易散架而造成报废，本文的目的主要是探讨适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法中，我们采用...
21. BGA评估中使用的分析方法

作者： Aaron Olson

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 57-58

摘要：球珊阵列（BGAs）在印刷电路板（PCB）组件上已经相当常见，进而带来了新的故障模式，要求新的分析工具或方法，以便正确评估这些元件。传统式SMT元件，如SOICs或OFPs，允许以可视方式检...
22. 减少点焊应用中的维护要求

作者： Can La

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 59

摘要：一种已获专利的新型一次性微阀技术可以大幅度降低传统旋转阀的维护要求，同时以更加经济的成本提供更好的性能。
23. IPC—T-50电子电路互连与封装术语及定义（三）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 60-64

摘要：为了让广大行业人士更好的了解行业的基本术语的中英文对比与对照，促进SMT行业技术交流与标准化进程，本刊将连载IPC—T-50术语与定义手册的相关内容，供广大行业人士参考!并希望得到广大行业人...
24. 金融危机下电子制造业如何转化危机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 65-66

摘要：为了更好的服务中国电子制造企业，帮助SMT企业渡过难关，本刊将连载有关经济危机下的企业的生存应对之道系列文章，供行业企业领导参考!并借此栏目抛砖引玉，并希望得到广大行业企业人士长期的支持，集...
25. 金融危机下我国制造业如何自救

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 68-69

摘要：愈演愈烈的全球金融危机已经对实体经济造成影响，外部市场需求大幅减弱，对制造业影响首当其冲。日前在天津举行的第五届中国制造业管理论坛中，参会企业代表接受采访时表示，在全球金融危机下，制造业企业...
26. 中小企业应对RoHS指令常见问题

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 70-72

摘要： 1、当前相关企、事业单位中存在那些“RoHS”检验的认识误区，如何正确对待？ ※误区之一：中小企业要购置全套检测设备。
27. 我国废旧电器回收处理体系还需完善

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 73-74

摘要：在执行WEEE（电子与电器设备废弃物的指令）方面，相比一些发达国家，我国尚处于起步阶段，但是我们可以利用后发优势，缩短与发达国家之问的差距。相对于“先发国”而言，“后发国”的优势体现在许多方...
28. 拓普达（香港）资讯传播有限公司／深圳拓普达资讯有限公司二零零九年下半年培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 78-79

摘要：
29. 大陆面板采购团年内落实在台44亿美元订单

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: 79

摘要：大陆电子视像行业协会与台湾外贸协会七日晚在台北国际会议中心举行告别晚宴。大陆电子视像行业协会秘书长白为民表示，此行对台二十二亿美元的面板采购订单已经全部落实。
30. 规律循环理性回归拓展创新

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年3期

页码: I0001

摘要：中国的SMT产业经过前十几年的迅猛发展之后，终究没有逃脱出市场经济发展规律，在经济危机的影响下增速明显放缓，电子制造业慢慢回归到理性的发展道路上来。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地