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现代表面贴装资讯2011年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 佳力科技与维多利绍德签署代理分销协议提供全方位“一站式”SMT整线配置方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 1

摘要： 2011年1月，佳力科技宣布与全球最大的印刷电路板焊接设备供应商维多利绍德签署代理合作分销协议。协议中规定，佳力科技在整个中国代理并分销维多利绍德的全自动焊接产品，包括：回流焊接设备、波峰焊...
2. 德邦科技举行“省院士工作站”、“市工程技术中心”揭牌暨陈田安博士入选“国家千人计划”宣布仪式

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 2

摘要： 2011年1月19日上午，烟台德邦科技有限公司“山东省德邦科技院士工作站”、“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”在烟台开发区行政中心揭牌，同时，宣布烟台德邦电子材料有限公司总经...
3. 一种新型的三维实装技术（CoC：Chip on Chip）

作者：丁波车固勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 3-6

摘要：摘要目前，对于电子产品而言，不管是民品还是军品，都朝着轻、薄、密、小的方向发展，并且功能日益强大。这给电子产品的组装工艺带来了新的挑战，对于表面贴装工艺（SMT）来说，这种挑战主要来自两个方...
4. 化学镍金焊盘（EMIG）焊点开裂失效研究

作者：汪洋邱宝军

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 7-8

摘要：随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来，临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需...
5. SMT生产车间静电防护体系的构建与管理

作者：杨根林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 9-23

摘要：刖吾随着表面组装器件（SMD）的小型化和高度集成化，器件内部的绝缘层越来越薄，互连导线线径与间距的也越来越小，于是它们对电气过载EOS（Electrical Overstress）变得更加敏...
6. SIPLACE推出全新智能贴装解决方案SIPLACEDX贴片机

作者：

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发表期刊： 2011年1期

页码: 24

摘要：在SIPLACE，创新从未停止。2011年1月，领先的SMT解决方案提供商SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司，现在是位于香港的ASMPT集团的一个业务部门）推出了专为中国市场设计...
7. FCT Assembly推出纳米涂层UltraSlicTM模板

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 25

摘要： FCT Assembly现欣然推出纳米涂层新型UltraSlicTM模板。UltraSlicTM模板添加了纳米涂层，性能遥遥领先于当今任何其他模板技术。
8. Christopher Associates和Koki宣布推出专利S01X7C48-M500高可靠性低银无铅焊膏

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 25

摘要： Christopher Associates宣布推出Koki公司的S01X7C48M500高可靠性低银无铅焊膏。为应对金属尤其是银成本的增加，Koki推出了一种成本更低的替代方案。
9. Data I／O公司的ProLINE—RoadRunnerTM现可支持松下NPMSMT贴片机

作者：

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发表期刊： 2011年1期

页码: 25-26

摘要： DataI／0Corporatiob（纳斯达克：DAIO）是手动和自动设备编程解决方案的领先供应商，现宣布其ProLINERoadRunnerTM将支持松下NPM表面贴装贴片设备。
10. 得可网站全新上线让客户期待更多

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 26

摘要：得可作为业内领先的批量印刷设备供应商，近日推出了全新改版的网站，以更丰富的内容、新颖的格局和便捷的操作，为世界各地客户服务。新网站采用了最新的设计，
11. 安必昂将携节能型贴片机参展IPC APEX 2011

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 27

摘要：安必昂将在今年的IPCAPEX展览会上展示有效节能型贴片机，其展位号是508。安必昂A系列贴片机的低能耗性能显著降低了SMT行业的碳足迹，每台机器每年节省下来的操作成本多达1万美元。在APE...
12. Kyzen在马来西亚开设新的生产基地

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 27

摘要： Kyzen公司日前宣布己将亚洲总部迁至规模更大的马来西亚槟城新生产基地。新基地位于巴彦拉帕斯工业园区第四期，毗邻槟城机场。目前Kyzen公司的生产和应用能力已经提高到了原来的三倍，
13. 节省的能源足以运行20，000多台老虎机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 27-28

摘要：在安装了数干台高混合解决方案（如M系列和著名的Opal—Topaz机）的基础上，安必昂目前在全球安装了大约15，000台贴片机设备，包括大批量A系列组合到电子设备装配设备。这些A系列设备的总...
14. 松下苏州举行高速贴片机NPM出货仪式

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 28

摘要： 2011年1月28日，苏州松下生产科技有限公司（PFSS）高速贴片机NPM出货仪式在松下苏州工业园隆重举行。
15. 诺信EFD荣获“优秀设计大奖”

作者：

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发表期刊： 2011年1期

页码: 28-29

摘要：诺信公司旗下分公司诺信EFD已经凭借Optimum卡式胶筒系统荣获了倍受追崇的2010年“优秀设计大奖”。
16. Tonsan开办全球最大的专业光电密封剂工厂

作者：

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发表期刊： 2011年1期

页码: 29-30

摘要： christopher Associates公司宣布Tonsan——亚洲领先的光电密封剂和灌注材料制造商目前举行了开业庆典，与会者包括500多家亚洲领先的制造商、供应商和业界其他领先企业，庆...
17. 确信电子印度研究中心通过IS09001：2008认证

作者：

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发表期刊： 2011年1期

页码: 29

摘要：确信电子印度研究中心（cIRc）通过IS09001：2008认证，该研究开发中心位于印度的Bangalore。在2010年中，中心还通过了IS017025认证。这些认证分别涵盖了质量管理体系...
18. SIPLACE团队全面融入ASM Assembly Systems

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 29

摘要： ASMPT总裁WK Lee和SIPLACE全球首席运营官GtInter Schindler己启动首批项目。他们两人都感到非常满意：“我们很高兴地看到，ASMPT／PLACE团队在他们的第一个...
19. Count On Tools全新推出适合0201和01005器件的COT贴片机吸嘴

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 30

摘要：精密器件和表面贴装配件的领先供应商Count On Tools公司近日宣布，现推出适合0201和01005微型器件的最新系列定制sMT贴片机吸嘴。通过与器件制造商和知名EMS公司紧密合作，C...
20. 劲拓将筹建世界最大的SMT焊接装备及光伏设备生产基地

作者：

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发表期刊： 2011年1期

页码: 30

摘要：国内最大的波峰焊、回流焊、光伏设备及AOI设备专业制造商之一-深圳市劲拓自动化设备股份有限公司将于2011年再次购买200亩地自建世界级专业装备制造基地，
21. EVS高固体高流量过滤系统荣获全球科技大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 30

摘要： EVS International公司宣布其己荣获最佳欧洲产品类别的2010年全球科技大奖，其获奖产品是无铅EVS9000高固体高流量过滤系统。
22. 铟泰公司任命Ming Hu博士为化学研究师

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 30

摘要：铟泰公司宣布任命Ming Hu博士为化学研究师，负责环氧助焊剂、导电油墨和其他聚合物基产品的配方研究，在铟泰公司的美国纽约克林顿全球总部工作。
23. 表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究

作者：吴兆华张生毕唐文赵强陈品黄红艳

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 31-34

摘要：本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法（RSM）相结合，应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中，先通过ANSYS温度场分析，得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关...
24. Econtrols订购两台MVP检测系统，产品组合进一步扩大

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 34

摘要： Machine Vision Products（MVP）是视觉与流程控制技术的领先公司；该公司日前宣布EControls，LLC——业内领先的控制与仪表检测专业公司，现已订购两台SupraE...
25. 电子器件安装后印制板的环境负荷评价

作者：许宝兴

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 35-38

摘要： 1前言应对环境是21世纪人类社会共同的重要课题。作为防止地球变暖的对策而倾注了各式各样的探讨。即使在支撑现代信息社会的IT机器中，也必须通过生命周期评价，具备使环境负荷降低的设计。
26. Manncorp公司推出针对LED板的贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 38

摘要：由于LED组装行业对设备不断增长的需求，Manncorp公司新增了LED性能的贴片机系统，一款同时能够贴片其他元件的中速贴片机。
27. 全新SIPLACE贴装平台在深圳长城开发科技股份有限公司实地试验

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 39

摘要：西门子电子装配系统有限公司己启动对全新SIPLACEDX贴片机平台的实地试验。此次实地试验重点关注的是用户的具体要求，SIPLACE团队从设计和研发阶段就开始与像中国深圳开发科技股份有限公司...
28. 基于接触位置的扩散热阻研究

作者：游志

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 40-42

摘要：本文利用热瞬态分析仪T3ster测试了大功率LED封装阵列中不同阵列点热阻的变化，得到结论：在散热基板中心点处热阻最小，距中心点越远热阻越大，并且热阻与距离呈线性关系。通过分析得到热阻增加的...
29. 全球SIPLACE客户调查：SIPLACE客户满意度提升

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 42

摘要：总部位于德国慕尼黑的SIPLACE宣布了其最新客户满意度分析结果。来自亚洲和西南欧客户的正面评价有明显上升。客户忠诚度方面的数字尤为喜人：在参与调查的SIPLACE客户中，有超过90％表示在...
30. 技术释疑——为您解决生产技术疑难

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年1期

页码: 43-44

摘要：问题1：我司现用到了一台FL—MD300波峰焊，一天下来有很多像豆腐渣样锡渣，在炉子表面上浮着一层锡看超来像没有熔解的锡，请大分析下是什么问题，什么原因造成的？

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地