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现代表面贴装资讯2011年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

211. 从元器件、材料入手实现低成本、高可靠性组装——记电子元器件及电子产品可靠性研讨会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 34

摘要：进入到2011年以来，随着电子装备的不断更新换代，元器件的型号随设计不断更替：新工艺的电子元器件层出不穷；混杂的电子元器件供应市场现状导致的假冒翻新电子元器件泛滥，使得整机单位面临了元器件选...
212. OKN际任命GaryStoffer为全球市场总监

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 35

摘要： OK国际日前宣布正式任命Gary Stoffer为全球市场总监，该职位是公司新增的职位。Gary加入OK国际后，主要工作是为Metcal和OKi电子组装品牌的快速增长打下更坚实的基础。Gar...
213. 日本斯倍利哑公司推出适于SNIOOC焊膏的选择指南

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 35

摘要：全球市场先进焊料的供应商日本斯倍利亚（NihonSuperior）有限公司推出适于SNIOOC焊膏的新选择指南。登录www．nihonsuperior．CO．jp／english／topic...
214. MYDATA与玮创圆满举办SMT精益化制造研讨会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 35

摘要： 2011年9月29日，迈德特表面贴装技术（上海）有限公司和玮创电子科技有限公司共同举办的“SMT精益化制造”专题研讨会在苏州科技园区内的鑫湖国际酒店举行，MADATA与玮创电子科技的高管出席...
215. ZESTRON深圳技术中心落成

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 36

摘要： ZESTRON位于深圳的技术中心于10月25日正式开幕，ZESTRON邀请了来自全国各地的用户、生意伙伴及各界朋友参与这一重要活动。
216. OK国际推出功能强大的拆焊系统以及独特的升级套件

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 36

摘要： OK国际日前宣布，已经推出一款外接气源的MFR－1150拆焊系统，为当今的电子组装生产厂家提供功能强大的拆焊解决方案。此外，该公司同时推出独一无二的MFR—UK5升级套件，确保客户能将现有M...
217. NihonSuperior推出SN100C药芯焊锡丝选择指南

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 36

摘要：全球市场的先进焊料供应商NihonSuperiorCo．Ltd．推出SNIOOC药芯焊锡丝的新型选择指南。登录www．nihonsuperior．CO．jp／english／topics／t...
218. 中国将全面实施电子信息产品污染控制认证

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 37-38

摘要：工信部正式发布《国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证实施规则》。为确保认证制度实施的有效性和可操作性，国家认监委、工信部还公布了国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证目录（第一...
219. BTU国际首推TRITAN^TMHv90金属化烧结系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 37

摘要：替代性能源及电子制造市场的先进热处理设备的领先供应商BTU国际公司（纳斯达克代码：BTUI），日前宣布推出适于硅晶太阳能光电池的TRITAN^TMHv90金属化烧结系统。
220. Indium推出全球专利技术的散热界面材料（TIM）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 37

摘要：革新的材料及解决方案 Indium散热界面材料（TIM）是采用软金属或合金材料制作而成的各种形状的金属箔片或焊膏，以适合各种导热应用需求。主要分为两大类：焊接型和非焊接型。Indium公司...
221. ViTrox入选《福布斯》“亚洲中小企业200强”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 38

摘要：半导体和电子封装行业创新、先进及高性价比视觉。检测系统与设备（AOI和AXI）解决方案供应商ViTrox公司成功入选2011年《福布斯》“亚洲中小企业200强”的最佳公司之一。今年，14家马...
222. 美垭科技推出自有品牌ATS，实现战略转型

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 38

摘要：美亚科技在过去28年专业代理分销SMT生产解决方案，过程中，熟悉客户生产过程中的各种需求，积累了广泛的工艺改善、软件系统集成和客制化、新产品试制、设备应用和维护的专业经验。为了提高综合解决方...
223. “水汽”或“结构”对塑封微电子器件可靠性的影响研究

作者：张延赤

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 39-41

摘要：传塑封装微电子器件在回流焊时的可靠性是微电子行业内最关心的问题之一。当一个具有不良可靠性的微电子器件通过红外回流焊接炉最终被焊接在印刷线路板上时，就会发生诸如裂纹、脱层、鼓胀等致命缺陷。长期...
224. 新品橱窗

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 42-44

摘要：新品推荐-AOI自动光学检测设备新品专栏（1） 7K—DL系列多段式双轨AOI解决方案
225. 一种实现双面通孔回流的焊接技术

作者：陈军

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 45-48

摘要：本文主要介绍了一种可实现双面通孔回流（THR）的焊接技术，希望给业界同行提供一些借鉴。
226. DFM的应用流程与案例解析

作者：杨梅

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 49-52

摘要：本文介绍了DFM（DesignforManufacturability）可制造性的概念，同时详细介绍了DFM的分析流程，以及关于DFM案例的解析。当在生产中发生新的，独特的问题时，们可能不知...
227. Electrovert庆祝60周年

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 52

摘要：十月标志着Electrovert历经60周年。Electrovert始创于1951在加拿大蒙特利尔魁北克，作为电路板组装和半导体行业的波峰焊、回流焊和精密清洗设备的主要制造商，其声誉享誉全球...
228. 电子行业中的清洗技术

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 53-55

摘要：电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB，当在PCB上焊完组件后，需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术，并展望了未来清洗技术的发展。
229. SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦（2）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 56-57

摘要：随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品越来越容易受到ESD静电的侵袭，为了更好地服务中国SMT电子制造企业，解决企业所受的ESD静电困扰难题，我刊特联合工业与信息化部电子行...
230. 技术释疑——为您解决生产技术疑难

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 58-59

摘要：问题1：手机组装中常见的工艺问题有哪些，其产生的主要原因是什么？解答：手机板由于生产批量大及元件工艺兼容性比较好，就整个业界看，直通率都比较高，平均来说一般超过99％。焊接问题总的来说不...
231. 揭示中国热点市场第十三届高交会电子展即将召开

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 62

摘要：从2009年的“动力来自中国”，到2010年的“与中国一起蜕变”，再到今年的“与ELEXCON一起，把握中国下一个热点市场”，中国最热门的电子元器件、材料与组装展——高交会电子展近几年主题的...
232. 回望·前瞻稳定向前——记2011国际线路板及电子组装展览会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 63

摘要：华南业内的国际旗舰展会——2011年国际线路板及电子组装展览会即将开幕，迈入第10年头的展会，将会为业内人士呈现哪些新气象，带来哪些新的亮点，提供哪些新的市场发展机遇呢？为此我刊特采访了此次...
233. 慕尼黑上海电子展三大举措突破元器件淡季

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 64

摘要：工慕尼黑上海电子展将于2012年3月20—22日在上海新国际博览中心W3－W5馆举办，展会同期还将继续举行一系列高质量、国际性的创新论坛，涵盖了发展迅速的高端利基市场，开拓全新蓝海，不断推动...
234. 2011年中国（西安）电子展胜利闭幕

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 65-66

摘要：由陕西省工业和信息化厅和中国电子器材总公司共同主办，陕西电子信息集团协办的2011年中国（西安）电子展（CEFWest）于8月27日在西安曲江国际会展中心胜利闭幕。本次展会为期三天，吸引了4...
235. 重庆将迎电子制造行业权威盛会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 66

摘要： 2011年10月18日，由NEPCON主办的全国系类路演活动——“2011中国西部地区SMT高科技会议”于重庆开启，来自国内外电子制造行业的顶尖专家将汇聚一堂，同与会者共同探讨行业中最关切的...
236. 好书推荐

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 69-72

摘要：【SMT教育培训/微电子技术系列丛书】由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍（如下），此套微...
237. 2011中国电子制造技术高峰年会SMTe2011周年庆典暨第九届会员联谊会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 73

摘要：
238. 丰收盛宴欢乐重聚共助产业发展——记2011中国电子制造与封装技术年会暨SMTe2011周年庆典暨第九届会员联谊会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 1-4

摘要：我国的电子制造技术发展随着电子信息产业的发展日新月异，面对即将到来的“十二五”电子信息产业发展需要，电子制造技术也有许多新的任务与问题需要解决。作为电子制造技术领域最前沿之一的先进电子制造产...
239. 全力帮助中小型企业迅速转战智能手机新领域——访富士德中国有限公司华南区副总裁汪文耕先生

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 5-7

摘要：进入到2011下半年，中国SMT产业回归快速发展轨道，其中消费电子、LED、汽车电子等行业，是拉动目前SMT电子制造业迅猛增长的关键，而在消费电子产业中，iPAD、iPHONE的出现犹如石破...
240. 新品推荐-AOI自动光学检测设备新品专栏（2）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 8-10

摘要： X7056-电子组装在线X光检测和光学检测卓越的检测技术光学和同步2维、2．5维和3维X光检测显著特点：＊同步光学与X光检测

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地