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现代表面贴装资讯2011年第4期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 让清洗变得更环保快捷安全——访深圳市合明科技有限公司总经理王琏先生

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 1-2

摘要：进入到2011下半年，中国SMT产业强势回归快速发展轨道，行业发展前景一片大好，我们可以从行业发展的风向标-NEPCON2011华南展会上窥见一二。在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生...
2. VisionXS944回流焊接系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 6

摘要： VisionXS系列是锐德热力设备多年回流焊制造领域的技术和经验的结晶。VisionXs系列体现了高效与灵活的统一，能全面地满足客户需求。
3. HellerMarkIII系列回流焊炉

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 6

摘要： Heller推出了全新的MKIII回流系统，为客户提供了更为经济实用的方案。新型的加热和冷却技术能最大限度的减少氮气和电力的消耗。
4. VitronicsSoltecMR＋系列回流焊接设备一体化的气体处理

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 6

摘要：现在的MR＋回流焊系统比以往更胜一筹。经过恹平台的验证，MR＋提供了高速无铅焊接，并使氮气消耗量降到最低同时充满整个炉膛。
5. RS系列无铅回流焊设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 7

摘要：新的RS系列回流焊的研发者专注于提高设备的环保性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括全新高效节能风道结构，大大降低能耗；更低的能耗获得更少的碳排放。RS系列回流焊设备上95％的材料可以循环...
6. FL—VP系列无铅氮气热风回流焊系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 7

摘要：该机采用专利低耗电发热板平板加热器，温度均匀，热补偿性好，耗电量比其他同类型炉少1／3；
7. YASUKAWATIGERBLAZESERIES无导风管双轨环保回流焊炉

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 8

摘要：世界上第一台无导风管回流焊炉采用纳米泡泡水进行废气处理的内置式装置
8. iFlow系列无铅回流焊炉

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 8

摘要：最优质价格／性能比回流焊接系统高稳定性，温差少，低运作成本，少保养
9. TOLORx氮气无铅柔性热风回流焊

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 9

摘要：采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP，BGA元件的焊接：
10. RD—RF-8820PC—C无铅热风回流焊设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 9

摘要： WindowsXP操作系统，控制软件支持中英文在线任意切换
11. AOI系统与应用

作者：王文昌

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 10-11

摘要：随着印刷电路板（PCB）元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展，在SMT生产线中，对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求，基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用...
12. FPC“飓风”即将来袭——FPC激光切割机即将登场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 12-14

摘要： FPC“飓风”就要来临，业内的人都感觉到这即将是一个事实。FPC是软性电路板的英语缩写，是相对PCB印刷电路板技术来说，FPC技术更先进，更加能适应现代电子产品的需求。FPC“飓风”要来了，...
13. 热烈祝贺复蝶智能公司研发的中国首款具有国际先进水平的Janus系列在线式三维焊膏检测设备面世

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 15

摘要： 2011年6月18日，由广东省电子学会SMT专委会和四川省电子学会SMT专委会联合组织国内部分SMT业界专家，对上海复蝶智能科技有限公司研发、生产的并具有自主知识产权的Janus系列在线式三...
14. SIPLACE替代料软件助力应对元器件瓶颈

作者：

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发表期刊： 2011年4期

页码: 18

摘要： SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents（SIPLACE替代料解决方案），用于支持电子制造商为每个贴装位置...
15. POP组装工艺的实现

作者：辛宝玉

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 19-24

摘要： POP芯片堆叠技术，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP绷装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组...
16. 新修订的欧盟RoHS指令正式发布

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 25

摘要： IPC将附加物质限制排除在新RoHS外的努力获得成功。
17. CountOnTools发布扩展系列FujiXp吸嘴

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 25-26

摘要：精密部件和表面贴装配件的领先供应商CountOnTools公司，现提供FujiXp表面贴装吸嘴的更多选择。新的吸嘴设计使贴片具有高度精确性、重复性和优化水平。
18. 美国迈思肯公司成立中国区售后服务中心

作者：

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发表期刊： 2011年4期

页码: 25

摘要：精密数据采集和控制解决方案全球技术领导者美国迈思肯（Microscan）公司日前欣然宣布，其中国产品服务中心将于7月1日正式在上海投入运营。服务中心将主要为中国市场的终端用户及渠道合作伙伴提...
19. CyberOptics将推出行业首例模块化AOI系统MX500和最新双通道SPI系统

作者：

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发表期刊： 2011年4期

页码: 26-27

摘要：领先的SMT检测系统厂商CyberOptics公司日前宣布，将在2011年NEPCON华南展上展示其全模块化的自动化学检测（AOI）系统一-MX500及其它屡获大奖的焊膏检测系统（SPI）和...
20. Kyzen将推出全新发布的先进封装业的清洗溶剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 27

摘要：为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布，其将在2011年NEPCON华南展的1350号展台，推出其最新的适用于先进封装业的清洗溶剂——AquanoxA463...
21. BPMMicrosystems将展出全新的2800通用器件烧录系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 28

摘要： BPMMicrosystems宣布，在即将举行的2011年NEPCON华南展会期间，其将在经销商凯能自动化设备有限公司的1H43号展位，展出2800通用器件烧录系统，展会定于8月30日9月1...
22. SMT电子组件的品质缺陷与客诉管理

作者：杨根林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 29-41

摘要：在电子产品的制造以及SMT生产中，品质的最高目标是“零缺陷”（ZeroDefect），它是业界苦苦追求的理想状态，也是大家共同努力的方向。不过在实际生产中，由于受各种各样因素的影响，把产品良...
23. 零卤免清洗助焊剂的研制

作者：徐安莲石波邓小安

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 42-44

摘要：复配不同分解温度的零卤有机酸活化剂，同时添加一定量的其它成分，制备出的零卤免清洗助焊剂对Sn99.3Cu0.7无铅焊料的扩展率达到80.2%，铜板无腐蚀，焊后表面绝缘电阻最小值为3.8×10...
24. 无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（6）

作者：史建卫

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 50-52

摘要：无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对电迁移和Kirkendall空洞等缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。
25. 利用CIMS提高PCB组装效率和质量

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 53-55

摘要： PCB板组装生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是CIMS所要解...
26. 技术释疑——为您解决生产技术疑难

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 58-59

摘要：问题1：在波峰焊接的点胶工艺中。常用的波峰焊接点胶工艺缺陷主要有哪些。其主要原因是什么？主要需要从哪些方面进行改善解决？
27. 消费电子、LED、汽车电子……2011NEPCON华南展全面诠释SMT增长热点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 62-63

摘要：工信部数据显示，2011年一季度，中国电子制造业同比增长15．3％，随后的4、5两月的增长值双双超过两位数。在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机...
28. 新品纷呈众厂商相约2011NEPCON华南展

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 64-65

摘要：工信部数据显示，2011年一季度，中国电子制造业同比增长15．3％，随后的4、5两月的增长值双双超过两位数。在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机...
29. 2011国际线路板及电子组装展览会迈入10周年规模再创高峰

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 66

摘要：历届最大规模的2011国际线路板及电子组装展览会将于2011年11月30日至12月2日于深圳会展中心隆重举行。来自国内外超过340家领先供应商逾1，450个展位将齐聚这个华南的业内旗舰展，展...
30. ChristopherAssociates推出Marantz的大格式AOI系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 66

摘要： ChristopherAssociates公司近日宣布推出MarantziSpector800大格式自动化光学检测系统。iSpector800能够高速检测50mm×50mm（2″×2″）至4...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地