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现代表面贴装资讯2012年出版文献
出版文献量(篇)
3103
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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1.
光模块SMT工艺简霸
作者:
陈军
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
1-5
摘要:
本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在sMT过程中的工艺难点及其解决方案,希望给业界的同行提供一些借鉴。
2.
KIC发布回流焊接质量检测系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
5
摘要:
KIC日前推出回流焊接工艺指数系统(RPI),该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。回流焊炉是一种精密黑箱设备。其内部进行着一系列令人惊叹的活动,诸如:加热、冷却、...
3.
新品推荐一X-Ray检测设备新品专栏
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
6-8
摘要:
AXI5200X—Ray检测设备 AXl5200型X光机是一款高度自动化测量的,同时支持大批量检测的x光机。其采用的是高速相机和高精度的运动机构的集合,同时配备模块化的软体,其主体软件具有...
4.
坑裂失效案例分析
作者:
邱宝军
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
9-10
摘要:
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要...
5.
无铅喷锡焊盘焊点异常分析
作者:
欧阳志
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
11-13
摘要:
本文通过对实际生产过程中所遇到的无铅热风整平喷锡板出现局部反湿润及焊点表面葡萄球现象分析,运用基本失效分析技术手段以及在前人研究基础上找到造成此不良现象基本原因。通过对失效机理分析进而找到相...
6.
SMT贴片设备的结构和技术参数探讨
作者:
宋复斌 李世玮 杨超然 胡浩浩
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
14-20
摘要:
表面贴装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是电子产品板级组装的主要工艺流程,因此SMT贴片设备引起广泛的关注,并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成...
7.
世达科技(控股)有限公司成功并购佳力科技
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
20
摘要:
近日,世达科技(控股)有限公司与SMT行业领先的设备供应商佳力科技成功完成并购协议,协议于2012年1月16日正式生效。世达科技(控股)有限公司相关负责人表示:“有见近年中国劳动成本上升的趋...
8.
美陆科技在2011年实现全球AOI市场占有率第一
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
21-22
摘要:
2011年的下半年,由于欧洲经济危机等因素,世界IT市场在一定程度上受到了影响。日本市场也因为“311大地震”等也其受到了冲击,原本占有全球SMT检查机市场较高占有率的日本FUJI尤为突出。
9.
TorstenPelzer掌管Viscom销售业务
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
21
摘要:
全球领先的光学检测和x光检测(AOI及AXI)系统制造商ViscomAG公司,己任命TorstenPelzer为公司销售总监。该任命自2012年1月1日起生效,Pelzer也因此掌管Visc...
10.
BTU公司WINCON5.0控制系统软件提升Pyramax性能
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
21
摘要:
替代能源和电子制造市场的先进热处理设备的领先供应商BTU国际公司,今日发布其WINCON控制系统软件5.0版。包括PYRAMAX系列对流回流焊炉在内的所有BTU系统都配套使用了wINC0和B...
11.
KIC24/7Wave使波峰焊工艺达至了艺术与科技的完美融合
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
21
摘要:
KIC推出新型KIC24/7Wave,它利用波峰焊炉机器的内置传感器,依据合格工艺窗口,自动测量每一个经过波峰焊的PCB板的温度曲线。焊炉中也安装了热电偶装置,以持续测量炉腔内的温度。任何不...
12.
重庆电子制造业飞速发展产值突破2000亿同比增长95.3%
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
22
摘要:
从重庆市经信委获悉,2011年,重庆规模以上电子制造业产值2016.6亿元,同比增长95.3%,已成为重庆市重要支柱产业之一。其中,全年累计生产电脑2547.8万台,是2010年的13倍。
13.
ProDEK闭环印刷技术提升动态工艺控制标准
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
22-23
摘要:
得可近日宣布成功开发名为“ProDEK”的革命性全新闭环创新产品并投入商业生产,这项突破性技术将颠覆行业之前对闭环印刷工艺的设想。ProDEK将在2月28日至3月1日在圣地亚哥举办的APEX...
14.
Ge推出全新的超声波探头选型网站
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
23
摘要:
Ge检测控制技术旗下的检测科技推出了一个新的专业网站:www.utprobes.com/cn,以用来帮助选择用于无损检测行业的超声波探头。这个网站提供4种选择方式,不管你是新手还是无损检测行...
15.
爱法将发布新的ALPHALED材料技术
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
23-24
摘要:
电子焊接材料制造商ALPHA,将在照明战略博览会(StrategiesinLight)暨研讨会上发布新的ALPHALED材料技术系列。这项独有的产品技术将覆盖LED照明系统制造工艺的五个层次...
16.
PVA公司展出PVA2000选择性涂覆系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
23
摘要:
PVA公司与AlphaElectronics公司联合参加2012年1月18—20日举行的第41届日本NEPCON展会,并在AlphaElectronics展位(East31—36)展出PVA...
17.
MultitestMEMS测试校准设备现适用于MT9510水平拿放式测试分选机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
23
摘要:
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,现已将首台适于MT9510水平拿放式测试分选机的Multit...
18.
泰时自动系统携手美亚进军中国市场
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
24
摘要:
全球领先的半导体及电子设备之设计及制造供货商泰时自动系统有限公司(DIASAUTOMATION)日前正式与美亚科技确立战略合作伙伴关系,美亚科技将作为DIAS在中国地区的主要代理,负责DIA...
19.
ASM全新推出SIPLACEPerformanceMonitoring
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
24
摘要:
ASMAssemblySystems宣布推出另一项软件创新SIPLACEPerformanceMonitoring。此软件能够实时确定生产线状态和重要的关键性能指标(KPI)。这些指标以绝对...
20.
EMS企业及SMT工厂搞好客户稽核的若干要素
作者:
杨根林
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
25-32
摘要:
电子制造服务(EMS)企业以及sMT工厂,如果不是从事自主品牌产品生产制造,而是以来料加工或定牌代工方式经营为主,则搞好客户稽核与开发无疑是业务接单及日常事务的重中之重。这些代工企业及工厂,...
21.
SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦(4)
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
33-34
摘要:
随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子产品越来越容易受到EsD静电的侵袭,为了更好地服务中国SMT电子制造企业,解决企业所受的ESD静电困扰难题,我刊特联合工业与信息化部电子行...
22.
论军用PCBA实施“禁止双面焊”的必要性与可行性
作者:
陈正浩
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
35-42
摘要:
禁、限用工艺是确保军用电子产品PcBA焊接质量的关键;本文在简要介绍禁、限用工艺定义的基础上,强调了军用PCBA实施“禁止双面焊”的必要性,并从理论到实际详尽地叙述了如何在PCBA的焊接中确...
23.
MuItitest的DuraPad^TM大幅减少焊盘磨损
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
42
摘要:
面向世界各地的IDM和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其专利DuraPad面板已被证实可大幅减少弹簧探针式测试座引起的焊盘磨...
24.
MLCC的应变测试的应用与案例分析
作者:
殷子杰
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
43-51
摘要:
StrainGageTest(应变测试)相对于电子制造业来说,是一个比较新的一个概念。应变测试可以量化零件所在位置的应变,而根据这个量化的应变来判断零件破裂的风险,从而为改善措施提供方向。本...
25.
Indium全新推出荣获全球技术奖的Indium5.7LT低温无铅锡铋锡膏
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
51-56
摘要:
现阶段因为欧盟及各国无铅法规的实施,很多消费产品已经转为无铅生产,其主流的焊接合金为锡银铜三元无铅合金。但是其熔点为217-220摄氏度,工艺温度更是高达235-260度,因此某些产品因为其...
26.
LPC与PICAL0强强联手打造激光光学领域顶尖会议
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
56
摘要:
中r国光学学会激光加工专业委员会(COS-LPC)和美国激光协会(IJlA)目前宣布将于2012慕尼黑上海光博会(LASERWorldofPHOTONICSCmNA)期间主办“第七届国际应用...
27.
UKI公司扩展高速高质量的电动生产线——高速贴片机KE-3010、高速通用贴片机KE-3020V/3020VR、电动式双轨带式供料器“EF08HD”开始销售
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
57
摘要:
JUKI为充实高速高质量的电动化生产线,于2012年1月5日起推出了高速贴片机“KE-3010”、高速通用贴片机“KE-3020V/3020VR”、电动式双轨带式供料器“EF08HD”。Ju...
28.
技术释疑——为您解决生产技术疑难
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
58-59
摘要:
问题1:如何对波峰焊锡炉进行有效的保养?答:对波峰炉的保养一般来说主要包括四部分:1.机械部分:如果机台运转时太长,未保养,点检就会出现螺丝松脱,齿轮牙轮密和度不好,链条速度减慢,传动轴可能...
29.
SMT高级人才联谊会(简称SMTe)会员利益
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
60
摘要:
30.
首届“SMT高级人才群英会”“秀”出您别样的精彩
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
61
摘要:
这是一个展现自我的年代,只要你心怀梦想,只要你拥有激情,就能show出自己!这个是属于你的舞台,绽放属于你的光彩!无论你善长管理、工艺、设备,这里都会给你最大的展示空间。带着你的激情与活力,...
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刊名
现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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