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上海微电子技术和应用1995年第2期出版文献
出版文献量（篇）
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上海微电子技术和应用
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曾用名：
上海半导体
ISSN：
1006-9453
CN：
31-1239/TN
出版周期：
季刊
邮编：
200040
地址：
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文描述了Ａｌ／ｎ－ＧａＡｓ肖特基接触的正向脉冲退化效应，探讨了当肖特基二极管承受正向电流冲击时，势垒高度ΦＢ升高，直接影响Ａｌ栅ＭＥＳＦＥＴｓ的特性，导致Ａｌ／ｎ－ＧａＡｓ ＩＣ失效的机...
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 功能陶瓷薄膜化技术的飞速发展给新颖功能器件的研究和开展带来了巨大活力。本文回顾了复杂金属氧化物薄膜的制备技术，着重介绍了最新发展起来的低温氧化物薄膜工艺：水热法和电化学－水热法，并对水热反应...
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文研究了ＹＢＣＯ高温超导薄膜中原位溅射法生长优质膜的成膜技术，ＹＢＣＯ薄膜的Ｔｃｏ为９０Ｋ，Ｊｃｏ（７７Ｋ）为１０＾６Ａ／ｃｍ＾２；并建立了直流磁控溅射淀积速率的模型，还研究了微细加工形成...
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4. 多晶硅X型压力传感器刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文介绍了多晶硅Ｘ型压力传感器的设计和制作工艺。对依据理论模型计算的Ｘ型压力传感器的灵敏度和实测值进行了比较，两者均吻合较好，对于经受住２．５倍过载的０￣６ＭＰａ的多晶硅Ｘ型压力传感器，灵敏...
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5. 视频宽带运放5G29应用刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文扼要地介绍了新型的视频宽带运放器５Ｇ２９的内部结构、性能特点及其原理。同时列举了几个应用实例。
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6. 多元半导器件的工艺方案刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文介绍了采用倒扣法来制作光导器件芯片的工艺方案。该方案具有工艺简单、成品率高、重复性好、光敏面的几何尺寸变化小，电阻值均匀等优点。
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文给出高压功率晶体管的纵向结构设计，可以为器件的工艺设计提供依据，以及选择实施的工艺方案。
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8. 微电子封装技术的进展刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 微电子器件首先应封装和组装成子系统。封装与组装技术已成为制约高性能电子系统的关键之一，并不断寻找新工艺、新技术。本文介绍了其总体发展概况、并对芯片封装，电路板丝装与多芯片组件封装等三种基本类...
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 多芯片组件（ＭＣＭ）封装技术是当今世界范围内最新的特殊的封装技术。本文就此技术所涉及的多种技术，其中包括多密度衬底工艺技术、芯片粘贴技术、布局和布线ＣＡＤ技术以及ＭＣＭ的电学分析和测试技术等...
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文对电调谐器用变容管国产和进口芯片作详细对比分析、为提高国产变容管芯片的质量和可靠性，提供了科学依据，并提出改善国产变容管性能的具体措施。
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11. 亚微米BiCMOS工艺技术刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： ＢｉＣＭＯＳ是双极速度和驱动能力与ＣＭＯＳ的高密度和低功耗的结合。考虑到功耗原因，ＢｉＣＭＯＳ器件主要以ＣＭＯＳ为主，因此，双极器件通常并入ＣＭＯＳ核心工艺流程。当器件尺寸减小时，双极和ＣＭ...
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12. 厚膜技术（三）—烧结工艺刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要：
上海微电子技术和应用基本信息
| 刊名 | 上海微电子技术和应用 | 主编 | |
| 曾用名 | 上海半导体 | ||
| 主办单位 | 主管单位 | ||
| 出版周期 | 季刊 | 语种 | |
| ISSN | 1006-9453 | CN | 31-1239/TN |
| 邮编 | 200040 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 网址 | ||
| 地址 | 上海市胶州路397号 上海半导体器件研究 |
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