微电子封装技术的进展

• 作者: 李善君
• 来源期刊: 上海微电子技术和应用
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子技术 芯片 封装 电路板组装 组件封装
• 年，卷（期）: 1995,（2）
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.94

摘要

微电子器件首先应封装和组装成子系统。封装与组装技术已成为制约高性能电子系统的关键之一，并不断寻找新工艺、新技术。本文介绍了其总体发展概况、并对芯片封装，电路板丝装与多芯片组件封装等三种基本类型进行阐述。