多芯片组件（MCM）封装技术

• 作者: 陆鸣
• 来源期刊: 上海微电子技术和应用
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片 组件 MCM 封装技术
• 年，卷（期）: 1995,（2）
• 页码范围: 41-48
• 页数: 8页
• 分类号: TN42

摘要

多芯片组件（ＭＣＭ）封装技术是当今世界范围内最新的特殊的封装技术。本文就此技术所涉及的多种技术，其中包括多密度衬底工艺技术、芯片粘贴技术、布局和布线ＣＡＤ技术以及ＭＣＭ的电学分析和测试技术等问题进行了讨论并作扼要介绍。