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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
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季刊
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233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文简述了MEMS技术及微机械传感器的技术含义，着重对硅微机械惯性传感器原理及研制硅微机械惯性传感器的关键技术进行描述，为开展硅微机械惯性传感器研究及应用作技术准备及必要的思考。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文概述了CCD与CMOS图像传感器在微型摄像机和超微型摄像机中的应用。
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3. 集成光源及其进展刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 光电子器件及其技术正在向高速率、模块化、集成化、多功能、灵活性、低成本方向发展。其中集成光源是热点技术，已取得重大进展，本文综述了集成光源及其进展与发展前景。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 某开关电源用的功率厚膜电路，要求对其输出功率管进行限流保护。为此，我们选择了多种方案进行仿真和实验，最后根据实际情况选择确定了一种电路方案，经过实际产品应用，证明该方案是可行、可靠的。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文介绍一种小型化叠层陶瓷交叉指微带型带通滤波器的设计原理、设计步骤以及软件优化等内容，电路设计尺寸大约是传统同类型滤波器尺寸的1/5，电路的实测性能和电路生产的一致性较好。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 主要是以单片机和LED显示器的应用为例，分析说明了LED显示器的内部连接、种类和应用，且对LED显示器的静态、动态、译码、片选等方面进行了阐述，对它们的优缺点进行了对比。
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7. LIGA工艺技术研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文论述了标准LIGA技术的工艺过程，对重点工序进行了总结并阐明其工艺要点。介绍了近年发展起来的准LIGA工艺技术，同时重点研究了利用我所薄膜线工艺手段就能加工的UV-LIGA工艺和能制作自...
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8. 光刻工艺稳定性研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 光刻技术是一种精密的表面加工技术，它是一种图形技术与图形刻蚀工艺相结合综合性工艺，是平面工艺中至关重要的一步，其工艺质量是影响器件性能、可靠性及成品率的关键因素之一。本文主要介绍了光刻工艺中...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文以实验为基础，给出了各种金属的腐蚀液及其配比，得到了各种金属腐蚀参数，同时揭示了腐蚀过程中存在的问题及相关工艺对金属腐蚀的影响，并进行了分析。
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10. 浅谈电子产品的可靠性试验刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文根据电子产品的可靠性特点，介绍了电子产品可靠性试验的几个技术性能指标，详细讨论了可靠性试验的分类原则、试验内容以及试验方法，说明了可靠性试验是提高产品可靠性的有效措施。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 研究HIC国军标与美军标的渊源关系、MIL—PRF-38534D的主要内容与特点、GJB2438A-2002相对于GJB2438—95的主要差别，提出我们应当重视的相关问题。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 比较了CMOS图像传感器与CCD的优缺点，介绍了国内CMOS图像传感器技术的研制与开发状况。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 我国发光二极管(LED)研发从20世纪70年代开始，早期由中科院长春物理所、厦门大学物理系、中国电子科技集团公司第13所、浙江大学等几个高校、研究所开展研究工作，由当时的电子工业部扶植了南昌...
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14. 3dB电桥建模技术刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 本文从设计一种LTCC结构的3dB／900电桥出发，简述了其设计方法，并介绍了在Ansoft HFSS软件中设计好的且通过LTCC工艺制作已达到合格指标的电桥在Agilent ADS电路仿真...
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15. 128倍内插数字滤波器设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 笔者设计过一个20位的音频DAC电路，∑-△结构，内含一个128倍内插滤波器，一个4位∑-△调制器，16路DA转换器；电路的信噪比达113dB。本文重点叙述其中的内插滤波器。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 本文讨论了双基地相控阵雷达接收机的基本原理和MCM集成方案。同时，展望了MCM集成技术在微波集成组件中的应用前景。
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17. 砂轮划片工艺的实践与提高刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 介绍了砂轮划片的工艺优化过程，同时给出了在一定工作条件下切割硅晶圆、特别是切割陶瓷基片所选用的适用刀片和相应的工艺参数，并对刀片优化进行了初步的探讨。
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18. 内装天线的微型芯片刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 日立公司现已开发的微型芯片，其内部嵌入了2．45GHZ的高频天线，形状为边长0．4mm的正方形，这是一种非接触式IC芯片。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 介绍了常用高速A／D电路的静态测试原理，并对测试系统的电路结构和工作原理进行了相关描述。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 介绍了Active—HDL软件的设计流程和设计过程中的有关仿真，以RAM实例说明该软件的特点及内存的描述和仿真方法，以交通灯控制器为例介绍状态机的描述方法，以数码管动态扫描显示为例介绍测试文...
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21. 厚膜HIC共晶焊工艺研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 介绍了厚膜HIC中芯片与基板、基板与外壳共晶焊研究、共晶焊返工和可靠性研究的主要内容和研究结果，阐明了为保证共晶焊质量和可靠性所应采取的工艺控制方法和措施。
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22. 金锡焊料低温焊料焊工艺控制刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 单片集成电路采用低温焊料焊的封装方式，封装成品率不高，尤其是使用金锡焊料以后，低温烧结不合格率较高，针对这一情况，对生产工艺进行攻关，以解决此问题，力争使封装成品率提高到90%左右。
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23. 用硅作系统级封装的衬底基片的进展刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 芯片倒装技术应用以来，人们就在研究用硅作为封装的衬底基片，其部分原因在于这样基片的热胀系数就与相匹配的硅管芯热胀系数完全一样了。硅材料目前已被、使用作系统级封装（SIP）的衬底基片材料，在其...
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24. LTCC版图数据输出与CAM制作刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 数据输出是版图设计的最终目的，也是版图设计的关键技术之一。LTCC（低温陶瓷共烧）版图数据输出又比传统的HIC版图数据输出复杂得多。本文以Cadence—APD设计软件为基础，较详细地介绍了...
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25. 集成电路（IC）中电阻的设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 本文介绍了IC中电阻的分类、MOS工艺中电阻的特性及工艺实现、电阻的设计和电阻版图设计需要注意的几个问题，其中对电阻宽度和形状的设计作了重点介绍，在设计中要灵活选用不同类型的电阻和它的不同形...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 开关电源由于在体积、重量、效率等方面的优势，已经被越来越广泛地应用于各种领域。在不同的应用场合对电源的性能也提出不同的要求。文章介绍了一种高精度反激式电源的设计。
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27. 电气测试中地线干扰及接地设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 在电气测试过程中，不可避免的存在着各种电磁干扰，地线干扰便是其中之一，本文简要的阐述了地线产生干扰的机理、常见的地线干扰与相应的抑制方法，以及常见的几种接地线方法。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 介绍了ATF89S51可串行编程单片机的主要特点、ISP技术及写入方法。对FC总线作了简单介绍，并以AT24C02为例详细说明了串行EEPROM的读写方法。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 本文简要叙述了一种正交试验法，旨在通过实验和理论相结合的办法，摸索出在LTCC工艺中丝网印刷最佳工艺参数，提高工艺制作水平。
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30. 电动机适用的驱动集成电路刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 用于空调等家用电器上的三相无刷电动机，要求其控制器IC和驱动器IC，能使电动机的驱动控制为低噪音、低振动。为满足这一需要，控制电动机的驱动电流应为正弦波。这样才能确保在低噪、低振下驱动电动机...
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
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