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出版文献量（篇）
868
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总被引数（次）
1121
集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 针对惯性器件的测试特点，设计了一套完整的MEMS陀螺仪综合测试系统。该测试系统由高性能台式计算机、高精度大量程速率转台、测试专用工装、控制软件等主要部分组成。软件部分开发基于LABVIEW语...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 在纳米工艺的数字集成电路电源版图设计中，根据芯片布局合理进行电源布局、电源个数以及电源布线等方面设计，确保每一个电压域都有完整的电源网络。在电源分析时从电压降、功耗及电迁移评估分析，使设计好...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 针对惯性测量系统的特点，设计了一种以FPGA为核心处理器的微小型惯性测量单元。该系统由MEMS加速度计模块、MEMS陀螺仪模块、温度传感器模块、主控（FPGA）模块、R5232电平转换模块及...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 在对电子倍增CCD（EMCCD）图像特征分析的基础上，提出了一种基于噪声点检测的自适应均值滤波算法。通过计算获得判断图像亮点的阈值，检测出图像的亮点及亮点边缘，然后去除图像上的亮点。经过实验...
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5. 共烧膜电阻制作可行性研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 针对LTCC上后烧电阻阻值不稳定的问题，提出了共烧工艺制作膜电阻。通过将三种不同共烧电阻浆料用相同网版制作电阻，经验证三种方阻的浆料两个批次间的一致性较好。通过设计修正可以使三种不同方阻的浆...
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6. 红胶粘接工艺研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 针对QFP封装器件的手工点红胶加固方式存在无法精确掌握红胶用量，涂抹不均匀、粘接强度一致性差、可靠性和效率低的问题，设计了多种新点胶方案，并开展了实验研究。优选采用DJ一200点胶机进行半自...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 平行缝焊是集成电路封装的一种重要封装方式。在某些条件相对固定的时，可以对不同型号的系列管壳设置一组可共用的缝焊工艺典型参数。通过技术分析后，选择在同一生产线生产的不同型号管壳进行一系列试验验...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： X射线检测技术能对电路中的不可见焊点、缺陷进行检测，并进行定性、定量分析，便于及时发现问题。采用X射线检测了几种LTCC电路，可以检测外部目捡无法发现的材料内部缺陷。检测了BGA焊点的几种常...
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9. 一种新型表面涂层及其应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： Parylene是一种性能优异的高聚合物材料，可沉积到金属、玻璃、树脂、塑料、陶瓷等各种形状材料的表面。针对表面工程技术发展趋势，阐述了Parylene涂层性能、沉积工艺及应用领域，并综合比...
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10. 石墨烯光电探测器刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 光电探测的核心是将光信号转换为电信号，基于石墨烯的光电探测机理可以分为光伏效应、光热电效应、辐射热效应和等离子体波辅助等不同原理。当前金属一石墨烯、石墨烯一半导体、TH2、微测辐射热计、量子...
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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