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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
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出版周期：
季刊
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233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年1期页码:摘要： CAN控制器SJA1000为核心的CAN通信系统，由一台主控计算机和多台从控设备组成，采用并行总线接口与控制器（MUC）连接，软件设计采用定时方式发送报文、中断方式接收报文，检测故障并进行处...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 针对一般有源滤波器截止频率不易改变的特点，提出一款基于LTC168的多功能程控滤波器设计方法。该方法利用单片机控制输出到LTC1068的时钟频率，方便地实现了滤波器中心频率和截止频率的改变。...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 美高森美公司发布独特的全新专利超低电容功率瞬态电压抑制（TVS）二极管产品系列。新器件充分利用公司在高可靠性TVS技术领域的50年传统优势和独特的射频PIN二极管专门技术，以保护高速数据线路...
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4. 高速PCB板基本布线设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 针对高速PCB板在布局、布线中容易发生问题，在旁路电容布局及布线、线间距、分支走线、拐角规则等方面给出了设计优化方案，提高了产品性能和可靠性。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 隔离DC／DC功率电源反馈网络设计技术是DC／DC电源设计的一项重要技术。通过设计实例对电压基准源构成的反馈网络及参数进行计算分析，总结出了以电压基准源为核心隔离反馈网络的设计、计算方法和调...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 意法半导体的新系列功率MOSFET让电源设计人员实现产品效能最大化，同时提升工作稳健性和安全系数。MDmeshTMK5产品是世界首款兼备超结技术优点与1500V漏源击穿电压的晶体管，并已赢得...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 针对I／F转换电路非线性误差影响因素，在电路设计过程中通过改进基准恒流源的设计和温度漂移的补偿，有效提高了电路的线性度。在频率为频标信号下，对所设计的产品在-45℃-60℃环境下进行了测试，...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 尺度不变特征变换（SIFT）算法是目标识别技术中效率较高的一种算法。通过对获取目标特质（不同类型、同类型）与获取图像特质（尺寸、旋转、噪声）两方面进行图像目标识别研究。验证了不同条件下SIF...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 随着模块电子系统轻量化、小型化以及高性能的发展趋势，BGA器件的应用越来越广泛。通过对BGA器件焊接特性、焊接实时温度曲线的测试方法、BGA器件回流焊温度曲线分析，结合回流焊接设备、材料及工...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 为解决带有氮化硅薄膜工艺的BJT与JFET兼容的双极型集成电路横向PNP管和纵向PNP管放大系数衰减的技术难点，对此类电路的工艺现状进行分析并对工艺途径进行优化改善，在淀积氮化硅工艺前增加预...
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11. 黑硅及其研究现状综述刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 黑硅作为一种能够大幅提高光电转换效率的新型材料，具有独特的光电特性。国内外研究机构和学者围绕黑硅材料开展了大量的研究工作，在材料结构、形成机理和制备工艺等方面取得了显著成果，并在黑硅的应用方...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年1期页码:摘要： AMS晶圆代工事业部近日宣布进一步扩展其行业领先高压CMOS专业制程平台。基于该高压平台的先进“H35”制程工艺，使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效解节省空间并能提升设备性能的电压可拓展的晶体...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 基于RS422总线对氧分压传感器测量精度进行校准过程中，采用两种标准氧浓度的气体，通过测量两种标准氧浓度气体环境下的实测氧分压，完成氧分压计算中零点和斜率参数的校准，过程简便、可靠。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 在模拟版图的绘制中，对称性是非常重要的。Laker软件在器件布局尤其是对称性布局方面表现突出。用laker软件对差分对进行质心对称布局，再从器件的角度证明了质心对称是如何消除一阶梯度效应的。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 电子行业中产品合格率和可靠性，与产品的电路设计和工艺加工接口设计密切相关。针对一种基于SMT的信号处理与传输电路工艺加工接口设计，改进和优化了PCB版图设计、钢网选择、去潮等工艺加工生产中的...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 当今的微机电系统（MEMS）所使用的量产制造技术仰赖昂贵的半导体微影设备。因此，晶片的生产通常需要存在一个相当大的市场，才足以涵盖某种特定元件的生产成本要求，以及实现商品化的可能性。
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17. 一种石英挠性加速度计伺服电路设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 石英挠性加速度计是一种没有温控的干式模拟加速度计，它在较宽的环境温度内工作，其偏值与标度因数随温度变化将严重影响测量精度。为降低环境温度对加速度计测量精度的影响，设计了一种伺服电路，将整个加...
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18. 一种高选择比硅膜腐蚀技术研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 在半导体集成电路制造工艺中，硅膜自停止化学腐蚀有着广泛的应用，可用于形成特殊的微结构器件及晶圆腐蚀的自停止控制。当氢氟酸、硝酸、冰乙酸的比例为x：1：y；x／y〈0．28，且x,y均大于1，...
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19. 安森美半导体助力汽车产业大发展刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 全球汽车行业前十大半导体供应商安森美半导体在目前慕尼黑电子展会期间举行了媒体交流会。安森美半导体图像传感器中国业务开发及全球市场副总裁Sammy Yi、中国汽车解决方案工程中心高级经理张青为...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 为解决在MEMS器件深腔结构中出现的引线断裂问题，提出了一种W／WNx／Cr／Au四层金属引线制作方法，解决了Au扩散和深腔结构中引线断裂的问题。通过选择喷胶法，选择最合适的光刻参数，解决深...
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21. MEMS器件刻蚀防反溅研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 对在不同厚度二氧化硅下刻蚀离子对悬浮结构造成的反溅刻蚀损伤进行对比研究，获得了最优防反溅二氧化硅厚度。在最小和最大刻蚀尺寸一定的情况下，硅互连引线上热氧化生长厚度分别为2000A°、1000...
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22. 背照式EMCCD图像传感器的研制刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 基于4英寸前照式576×288EMCCD晶圆，设计了背照式EMCCD器件结构，给出了背照式集成制备工艺方案及工艺过程。对所制备的576×288背照式EMCCD器件进行了性能测试，并完成了成像...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年2期页码:摘要： Vishay宣布推出两颗用于汽车和工业应用的经AEC—Q101认证的表面贴装光传感器-TCPT1600X01和TCUT1600X01。Vashay单通道TCFF1600X01和双通道TCUT...
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24. 绝缘电阻测试仪的测试方法改进刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 针对使用绝缘电阻测试仪对金属管壳进行绝缘电阻测试过程中出现划伤、效率低下的现象，通过分析认为是测试夹具所致。应用头脑风暴法提出了三种改进方案，并最终确定通过控制开关控制管腿测试的方法从根本上...
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25. 电子产品MTBF的计算方法研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 对表征电子产品可靠性的时间参数平均无故障工作时间（MTBF）的实际意义进行了研究和探讨，运用定时截尾试验法和应力加速试验法给出了具体产品评估的试验与计算过程，比较了计算MTBF的各种方法的适...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 隔离度是开关矩阵关键技术指标之一，在小型化的基础上如何保证高隔离度是开关矩阵的设计目标。基于LTCC三维立体结构，采用金属屏蔽墙、不同类型的传输结构以及抗辐射等的设计方案，实现了电路的高隔离...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 标准的CSMA／CA算法没有对数据的分区服务，基于此提出了一种针对带有多优先级数据处理的改进算法。该算法对高优先级的数据所采取的策略为：减少退避计数器计数值的期望值和碰撞窗宽。对不同优先级的...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 亚德诺半导体（ADI）和微软公司（Microsoft）和Hexoskin联手开发针对运动员和球队效能管理的独特可穿戴物联网（10T）解决方案。利用该物联网解决方案．教练和球队人员将能从运动员...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： Cadence软件在版图仿真方面相比其它软件具有较大优势，但其与现有厚膜电路工艺在层结构和通孔制作等方面存在不匹配现象。通过该软件中SIP设计模块功能和厚膜工艺的比较，给出了进行厚膜电路版图...
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30. 单电源运算放大器电路设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 为了充分发挥单电源运放的优势，需对它进行合适的偏置设计，而偏置设计特男11是在多级运放中的偏置设计加重了单电源设计的困难。通过电阻分压、齐纳二极管、线性稳压器等偏置电路设计给出了单电源运放设...
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
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| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
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