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电子与封装2003年第2期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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1. 硅集成电路发展趋势及展望刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 本文阐述了硅集成电路的发展趋势,并对集成电路的市场进行了展望.
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2. SOI技术步入实用化刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 本文介绍了SOI器件的优点、SOI晶圆市场、制备SOI的方法和SOI器件.
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3. 微电子封装的发展趋势刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接.光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产...
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9. 封装引线框架产业大有可为刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 本文叙述了半导体封装产业发展趋势及市场前景,同时指出了封装引线框架面临的良好市场前景,我国的引线框架业将会大有作为.
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10. 声表器件用表贴式封装管壳的研制刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 本文介绍了微波半导体技术主要特点、功率器件和单片集成电路的特性及其应用.
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12. ANSYS软件对电机磁场的分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 本文重点介绍了用ANSYS软件分析电机磁场,使ANSYS软件具有"计算和分析"电机磁场的功能,从而进行电机的优化设计.
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13. 测试程序在不同系统上的移植刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 在集成电路生产测试过程中,在不同测试系统上互相移植程序,对发挥测试系统的利用效率、测试分析验证等具有重要意义.本文通过试验对在移植过程中应注意的问题作一探讨.
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14. 油密封真空泵的安全使用刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 本文主要阐述真空机械泵的运行原理,其中着重说明了泵发生安全事故的主要原因,并提出了如何改善真空系统的建议.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要： Testing house只要加强管理,在企业的发展过程中,将起到相当重要的作用.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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