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电子与封装2003年第5期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 本文论述了我国半导体产业的现状,诸如理想的投资场所以及加入世贸后对我国半导体产业发展的影响等,最后阐述了我国半导体产业发展中所存在的一些问题.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术.同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系.
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3. 异型探测器的灌封刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 本文对异型探测器的灌封工艺进行了探讨,得出了胶的比例、固化的温度和时间等参数.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 在双键合点破坏性拉力试验中,吊钩位置及引线的弧线高度会直接影响测量结果,但在GJB 548A中对此并未作出严格的规定.基于此,本文就以上两因素对测量值大小的具体影响进行了讨论,并针对不同的情...
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6. BGA技术与质量控制刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要： BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 本文讨论了聚酰亚胺型导电胶在装片固化时可能产生孔洞的类型及机理,在些基础上确定了随芯片尺寸的增大需对固化工艺进行相应调整的基本原则,并提出了不同尺寸芯片的固化工艺曲线.
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8. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要：
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9. 无铅表面组装工艺试验刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 本文叙述了多层陶瓷外壳的基本工艺和设计,主要原材料的选用以及在科研和生产过程中的一些问题.
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11. IC封装用铜合金引线框架及材料刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 本文评述了国内外IC封装用铜合金引线框架及材料的研发现状,主要涉及封装对引线框架材料的要求,铜合金引线框架材料的特性,铜合金引线框架材料研发动态,引线框架的制作技术以及市场需求等内容,并由此...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 本文首先分析了集成电路可测性设计的必要性,接着介绍了边界扫描的基本结构、IEEE1149.1标准及指令寄存器、数据寄存器,分析了边界扫描的工作过程,介绍了基本的扫描寄存器结构,最后给出了系统...
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14. 硅超大规模集成电路技术和发展刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 本文介绍了国际上硅超大规模集成电路技术和产品的发展状况,阐述了硅超大规模集成电路关键技术和产品特点及其发展趋势,对我国集成电路同行将起借鉴作用.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要： ITRS规划2001年实现0.13μm工艺.实际上2001年0.13μm工艺已达量产.0.13μm工艺包括248nm光刻技术、高k绝缘材料、低k绝缘材料和铜互连技术等新技术.248nm光刻技...
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16. 探讨电子元器件的采购模式刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 本文回顾了国内电子元器件的采购模式,指出了传统采购模式的缺点,论述了供应链管理下的采购模式及电子采购的模式,着重讨论了电子采购的定义、好处、必备条件及策略.
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17. 《电子与封装》杂志征稿启事刊名： 电子与封装发表期刊： 2003年5期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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