电子与封装2004年第3期出版文献-钛学术文献服务平台

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电子与封装

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Electronics and Packaging

影响因子 0.2463

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

主办单位：

中国电子科技集团公司第五十八研究所

ISSN：

1681-1070

CN：

32-1709/TN

出版周期：

月刊

邮编：

214035

地址：

江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

出版文献量（篇）

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热门刊内文献

年度刊次

1. 知识经济下的管理变革与创新

作者：刘逸明钱枫林

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 1-4

摘要：本文阐述了知识管理对企业战略、组织结构、人力资源以及企业文化建设等方面管理所提出的变革要求,并就如何以知识管理为中心实施企业管理创新进行了探讨.
2. VLSI设计方法和工具的发展

作者：于宗光吴晓洁唐伟

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 5-11

摘要：本文回顾了模拟和数字集成电路设计EDA工具的发展历程,详细地分析了数字电路设计流程,指出在当前深亚微米集成电路设计中存在的问题及EDA工具发展动向.
3. 台湾的微电子技术及产业(二)

作者：罗浩平蔡菊荣

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 12-19

摘要：本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴.
4. 微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法

作者：欧昌银陈鹏

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 20-23

摘要：为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求.
5. FPGA芯片规模封装

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 23

摘要：
6. 用于圆片级封装的新技术

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 23

摘要：
7. 用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术

作者：张瑞君

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 24-27

摘要：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.
8. 封装技术动向

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 27

摘要：
9. BGA技术与质量控制

作者：鲜飞

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 28-32

摘要： BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、...
10. 苏州松下半导体有限公司开业

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 32

摘要：
11. ASMC公司2003年底开始启动200mm生产线

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 32

摘要：
12. 可伐合金气密封接的预氧化

作者：冷文波沈卓身

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 33-41

摘要：可伐合金和硅硼硬玻璃是通过可伐合金表面的氧化物与玻璃互溶而紧密结合在一起的,所以可伐合金的预氧化是金属外壳制造的一个非常重要的工艺环节,是直接影响气密封接的一个重要因素.为实现气密封接,可伐...
13. 弹坑与失铝

作者：马勉之

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 42-43,11

摘要：本文主要阐述了弹坑、失铝产生的原因,并提出相应的解决办法.
14. 高精度电压频率转换器芯片设计

作者：东振中刘三清

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 44-47

摘要：本文设计的电压频率转换器由输入级、带隙偏置电路和多谐振荡器组成,电路具有良好的线性度、动态范围和低的温度漂移.
15. 深亚微米VLSI设计中的Crosstalk问题分析及消除

作者：胡伟武蒋见花陈守顺黄令仪

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 48-50,41

摘要：随着特征尺寸降低到0.18μm以下,crosstalk日渐成为影响芯片设计成功与否的关键问题.本文分析了的深亚微米VLSI设计中由耦合电容造成的信号间的crosstalk问题,给出了一种峰值...
16. 颗粒碰撞失效分析

作者：宫建华朱卫良陆坚

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 51-53

摘要：本文讲述了颗粒碰撞失效的分析方法.找出了引起失效原因的可动颗粒.
17. IC制造中的危害和预防

作者：范钦文顾爱军

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 54-56,4

摘要：本文论述了关于IC制造中使用的工艺气体和厂房设施、生产设备的危害及防护.
18. 新型以太控制网络发展及安全分析

作者：谢红

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 57-60

摘要：本文根据工业控制网络发展趋势,构建了新型以太控制网络发展的网络拓扑模型,分析网络模型可能会产生的一些安全问题,并就安全问题之应对措施作了初步探讨.
19. MCU控制的触摸调光台灯

作者：杨颖江惠蓉韦良忠

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 61-62,53

摘要：本文简要地介绍了用MCU控制的调光灯的原理及触摸式无级调光亮度控制.
20. 加强企业管理(--重视人的因素)

作者：韩强

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年3期

页码: 63-64

摘要：本文提出了加强企业管理必须重视人的因素.(其中包括领导者的素质、选拔和使用各类人才以及广大员工积极性)

电子与封装基本信息

刊名	电子与封装	主编	王虹麟
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第五十八研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	月刊	语种	chi
ISSN	1681-1070	CN	32-1709/TN
邮编	214035	电子邮箱	ep.cetc58@163.com
电话	0510-85860386	网址	www.ep.org.cn
地址	江苏无锡市惠河路5号（208信箱）