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电子与封装2005年第5期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年5期页码:摘要：
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2. 电子封装面临无铅化的挑战刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向"绿色"无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋.本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及...
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3. 无铅焊料的发展刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 本文就无铅焊料的发展进行论述.分析了几类正在实用化的无铅焊料特性.最后指出了无铅焊料的发展趋势.
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4. 无铅焊点的可靠性问题刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 焊点的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量.随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点问题.无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必不可少地会给焊点可靠性带来...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流.2005年起,国内无铅化进程进入了实施阶段.本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 随着塑料封装集成电路在众多领域中的广泛应用,封装的质量和可靠性水平越来越受到广大用户的关注.作为评定和考核封装可靠性水平的重要特征参数,除通常采用的环境试验如Autoclave(PCT)、H...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 本文按照自上而下的系统级设计思想,进行系统功能结构的划分.利用Verilog HDL进行寄存器传输级的描述,完成了与其他同类产品兼容的,具有取指、译码、执行和回写四级流水线,一条指令只用一个...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 本文提出了一种综合使用改进后的Booth编码算法、Wallace树形结构、先行进位加法器,利用HDL进行RTL级的乘法器的设计,因而可以方便地应用于不同的工艺库.逻辑设计与工艺设计是互不相关...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 本文分析了用CAN控制器实现CAN通讯的硬件结构和软件设计.CAN控制系统方便地实现了系统工作状态的监测和定值设定.系统可对电压、电流、变压器温度变化迅速反应,对IGBT模块实现PWM控制.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年5期页码:摘要：
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11. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年5期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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