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电子与封装2007年第3期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 文章主要介绍了目前电子封装材料的新方向--环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料).从环氧树脂灌封料的性能要求、主要组分及作用、制造工艺以及在封装过程中常见的问题及解决方法等方面对环氧树脂灌...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 欧盟对电子产品的RoHS法令的实施加快了电子封装钎焊无铅化的步伐.Sn-Ag-Cu焊料以其优良的机械性能和可焊性,逐渐得到了国际社会的认可.文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 对于FC封装来说,一次成型的生产效率具有无可比拟的优势,而且固态塑封料相对于液态塑封料在性能上也具有很明显的优点,因此塑封料的制造商一直都在研究一次成型的FC用封装材料.本篇文章主要就目前所...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 电子封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求.文章介绍了电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状和进展,讨论了其制备工艺和性能.文中着重介绍了空气气氛下的无压自浸渗制备方法,...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 通过对高功率InGaN(蓝)LED倒装芯片结构+YAG荧光粉构成白光LED的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论.通过对白光LED的构成和电流/温度/光通量的分析,可知在蓝宝...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 文章设计了一种用于高速流水线ADC的时钟管理器,该电路以延迟锁相环(DLL)电路为核心,由偏置电路、时钟输入电路、50%占空比稳定电路和无交叠时钟电路构成.该电路用0.35μm BiCMOS...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 闩锁效应是功率集成电路中普遍存在的问题.文中分析了CMOS结构中的闩锁效应的起因,提取了用于分析闩锁效应的集总器件模型,给出了产生闩锁效应的必要条件,列举了闩锁效应的几种测试方法.最后,介绍...
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8. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年3期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 在半导体大功率激光器的各种导体激光器能产生很高的峰值功率,这些器件的电光转换效率为40%～50%,即所输入的电能50%～60%都转换为热能.在管芯焊接的地方产生的热流量大约为1KW·cm-2...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 现在CAD/CAM软件已被广泛应用于电子行业上,摆在电子组装工艺技术人员面前一个很现实的问题就是如何从CAD/CAM系统中得到用于生产的必要数据,建立起CAD设计系统和自动化组装设备之间的有...
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11. 模数转换技术的分析与应用刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 从市场角度入手分析了ADC在电子技术发展中的重要性及其特殊性;然后分析ADC不同的算法组合,如并行比较型、逐次逼近型、积分型、∑-△型、流水线型ADC,详细比较各种算法的优缺点及主要用途;最...
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12. 《电子与封装》杂志征稿启事刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年3期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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